在硫酸钙晶须生产中影响直径的因素
当料浆质量分数小于5%时，硫酸钙晶须成核速率与过饱和度成正比。当过饱和度低时，成核速率小，生长速率也小，即晶须生长的时间将会延长，这样在晶须表面发生二次成核的概率大大增加，导致晶须粗化。随着过饱和度的增加，成核速率及生长速率均增加，反应所需时间变短，晶须表面发生二次成核的概率减小，晶须直径降低。 当料浆质量分数大于5%时，理论上晶须成核速率、生长速率与过饱和度均成正比。但试验结果表明，硫酸钙晶须的直径随溶液浓度的增大先减小后增大，这说明硫酸钙晶须的成核表现出反常的特性，成核速率先随过饱和度的增加而增大，而当浓度超过一定值时，成核速率反而下降。 由于半水硫酸钙的形成是一个吸热反应，当浓度...全部
当料浆质量分数小于5%时，硫酸钙晶须成核速率与过饱和度成正比。当过饱和度低时，成核速率小，生长速率也小，即晶须生长的时间将会延长，这样在晶须表面发生二次成核的概率大大增加，导致晶须粗化。随着过饱和度的增加，成核速率及生长速率均增加，反应所需时间变短，晶须表面发生二次成核的概率减小，晶须直径降低。
当料浆质量分数大于5%时，理论上晶须成核速率、生长速率与过饱和度均成正比。但试验结果表明，硫酸钙晶须的直径随溶液浓度的增大先减小后增大，这说明硫酸钙晶须的成核表现出反常的特性，成核速率先随过饱和度的增加而增大，而当浓度超过一定值时，成核速率反而下降。
由于半水硫酸钙的形成是一个吸热反应，当浓度增加到一定值时，晶核大量生成，晶须生长速率增加，硫酸钙晶须从溶液中大量生成，由于外界供给的能量不足以弥补反应所吸收的热量，所以体系的温度降低。因为黏度随体系温度的降低而增加，这样体系中离子的迁移速度将变慢，导致成核速率下降，晶须生长速率降低。
因此，随着浓度的增大，完成合成反应所需的时间延长，这就增加了在硫酸钙晶须表面发生二次成核的概率，从而导致晶须直径增加。收起
