750和CF-760的成分是什么？可否定量化验？

电镀秘密用铁做基体电镀金刚石,为何产品会有不少不耐磨或脱皮的，不知是什么原因？请高手指点．

电镀金刚石工具工艺 作者：佚名 文章来源：本站原创 2007-3-3 17:50:45 1 　前言 　　金刚石复合镀层是用电镀的方法将金刚石共沉积在金属镀层中,金刚石不参与任何化学反应。 这种复合镀层的组合形式有:金刚石/ Ni 、金刚石/ Ni2Co 、金刚石/Ni2Co2Mn 等。当金属离子不断在阴极表面析出时,微粒逐步进入阴极表面,继而被沉积的金属所埋入,经过上砂、增厚等步骤,最终将金刚石固定在基体上,并形成具有锋利工作面的复合镀层,成为电镀金刚石工具。 其普遍采用Ni2Co 或Ni2Co2Mn 合金镀层。 电镀金刚石工具结合力强、磨削效率高、形状误差小且容易保持,但工作层较薄...全部

  电镀金刚石工具工艺 作者：佚名 文章来源：本站原创 2007-3-3 17:50:45 1 　前言 　　金刚石复合镀层是用电镀的方法将金刚石共沉积在金属镀层中,金刚石不参与任何化学反应。
  这种复合镀层的组合形式有:金刚石/ Ni 、金刚石/ Ni2Co 、金刚石/Ni2Co2Mn 等。当金属离子不断在阴极表面析出时,微粒逐步进入阴极表面,继而被沉积的金属所埋入,经过上砂、增厚等步骤,最终将金刚石固定在基体上,并形成具有锋利工作面的复合镀层,成为电镀金刚石工具。
  其普遍采用Ni2Co 或Ni2Co2Mn 合金镀层。 电镀金刚石工具结合力强、磨削效率高、形状误差小且容易保持,但工作层较薄,使用寿命较低,主要用于玻璃、陶瓷、石材、贝壳、珠宝玉器、半导体材料以及硬质合金的磨削、磨边、套料、打孔、雕刻、修磨等。
   2 　金刚石复合镀层的结构及作用 金刚石复合镀层组成为空镀层/ 上砂镀层/ 增厚镀层/ 亮镍镀层(称单层电镀金刚石复合层) ,或空镀层/ 上砂镀层/ 增厚镀层/ 上砂镀层/ 增厚镀层/ 亮镍镀层(称双层电镀金刚石复合层) 。
  一般粒度粗的金刚石进行单层电镀,粒度细的金刚石进行双层电镀,主要根据用户要求而定。 2。1 　空镀层 工件经前处理后,电镀的一层薄薄的金属镍(1～3μm) 称空镀层,可使镀层与基体充分接触,以增强结合力。
  如果省去空镀层,则基体上有一部分表面与磨料接触,这就减小了镀层与基体的接触,导致镀层与基体结合强度下降。 2。2 　上砂镀层 它使紧挨着基体表面的一层磨粒初步把持在基体上,以便随后进行大电流厚镀。
  上砂镀层厚度一般在几至几十微米范围内,且要求其均匀且不能发黑(特别是工件R 处) 。 2。3 　增厚镀层 增厚镀层是复合镀层的主体,起固结磨粒的作用,其厚度占镀层总厚度的8 %左右。
  它将磨粒埋入镀层的2/ 3高度,埋入率为50 %～70 %左右。磨粒还有一部分在镀层外面,外露部分的尺寸相当于平均粒径的1/ 3 左右。各种电镀金刚石工具的磨粒埋入率不尽相同,如手工用的指甲锉为50 %左右,磨头、牙钻、砂轮等在70 %以上。
   2。4 　光亮镀层 对于大多数电镀金刚石工具来说,其外表面闪镀一层薄亮镍,对非电镀面起到装饰与防护作用。镀层宜薄,否则会使金刚石包裹过度而影响工具磨削能力。 3 　工艺规范与流程 3。
  1 　电镀工艺规范 按电解液作用可将其分为空镀液、上砂液和增厚液,但实际工作中,一般将空镀液和上砂液混用(简称上砂液) ,增厚液单独使用。 3。2 　工艺流程及各工序规范 。。。
  。。。 4 　主要工序说明 4。1 　空镀 (1) 工件带电入槽,避免产生双性电极现象。 (2) 工件下槽片刻后,用10 mm 宽的画笔蘸取镀液,反复擦洗工件表面,进一步清洁表面,及时消除不洁处。
  工件一次空停时间不宜过长,需要时将工件重新放入镀液中镀几分钟后再取出继续处理。 (3) 电流密度不宜过大,否则镀层结晶不规则,与基体结合不牢,使用过程中易脱落。尤其是受镀面积很小的工件,需精确微调电流。
  使用冲击电流可提高镀液覆盖能力,但要防止镀层烧焦。 。。。。。。 。收起