难压焊:(首要有打不粘，电极掉落，打穿电极)A:打不粘:首要因为电极外表氧化或有胶B:有与发光资料触摸不牢和加厚焊线层不牢，其间以加厚层掉落为主。C:打穿电极:通常与芯片资料有关，资料脆且强度不高的资料易打穿电极，通常GAALAS资料(如高红，红外芯片)较GAP资料易打穿电极，D:压焊调试应从焊接温度，超声波功率，超声时刻，压力，金球巨细...[展开]
安全生产管理制度之一第一章 总则 ...
1. 保持地板干燥清洁，避免与大量的水接触，若遇漏水于地面，必须及时擦...
2011年二级建造师考试时间(部分省市时间不统一) 日 期 ...
