贴片LED焊接注意事项有哪些？

      3、储存 a。包装袋密封后贮存在条件为温度<40℃，湿度<90%RH，保存期为12个月。当超过保质期时，需要重新烘烤。 b。在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象，请重新烘烤后再使用。
   c。开封后请在以下条件使用：温度<30℃、湿度在60%RH以下；如果使用时间超出24小时，须做以下烘烤处理才可使用。   d。烘烤条件：产品在烘箱在温度为70℃±5℃；相对湿度≤10%RH，时间：24小时。
   e。从包装袋中拿出产品再烘烤。在烘烤的过程中不能打开烤箱门。 4。焊接。手工焊接作业
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   1。清洁不要使用不明化学液体清洗SMDLED：不明的化学液体可能会损坏SMDLED。当必要清洗时，把SMDLED沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1分钟并且自然干燥15分钟，然后才开始使用。
   2。防潮湿包装为避免产品在运输及储存中吸湿,SMDLED的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡，干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度，湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。
  
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