灌封胶有什么优点？

2018-03-22 18:33:38 举报

同步

匿名

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2018-03-22 18:33:38

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    1、具有优秀的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂。
2、具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。  
3、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。  
4、具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后...[展开]

    1、具有优秀的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂。 
2、具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。
   
3、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。  
4、具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
5、具有优秀的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。
  
6、粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面。
7、可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便。  
8、固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力 缺点：价格高，附着力差。
   
适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。[收起]

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