在线的童鞋 帮忙回一下：PCB生产流程是怎样？
去PCB工厂网站想到。很详尽的流程。
例如：
1）单面板工艺流程
开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→转印→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验
2）双面板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、转印退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
3）双面板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜转印→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
4）多层板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层转印→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、转印退锡...全部
去PCB工厂网站想到。很详尽的流程。
例如：
1）单面板工艺流程
开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→转印→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验
2）双面板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、转印退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
3）双面板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜转印→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
4）多层板喷锡板工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层转印→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、转印退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验
5）多层板镀镍金工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层转印→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜转印→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验
6）多层板沉镍金板工艺流程
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层转印→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、转印退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验。收起
