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PCB铜蚀刻制程速度变慢的原因是什么?

PCB铜蚀刻制程速度变慢的原因是什么?

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2017-07-28

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1.再生用化学品的供应有问题,导致再生反应减慢或停止; 2.管路漏水造成蚀刻液被稀释; 3.ORP中的微伏特计设定值太低,(低于500mv再生反应可能不完全); 4.量产时板面带入过多水; 5.蚀刻液比重太高溶铜量太高。 优客板,专业PCB服务平台!可参考TPCA PCB制程与问题改善著作

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