化学腐蚀的速率和电化腐蚀的速率哪个大
在相同的温度条件下,一般是电化学腐蚀速率快。这主要是它们的反应机制不同。化学腐蚀是金属表面和化学介质的直接接触,在金属的表面生成的产物若紧密的覆盖了金属表面,使金属和反应介质的接触被割断,则反应的阻力就增大,使反应变得困难。 如金属和酸的作用,就可以在表面产生气膜,电子的转移受到阻碍。金属的电极电势变大。金属要失去电子,就势必获得额外的附加电势等。而在电化学腐蚀过程中,由于金属晶体失去电子可以通过电阻更小的路径通过,使电子流向阴极既电池的正极,并在正极聚集,接受高活性可以接受电子的分子,阳离子的放电,形成电路的沟通,在实验上往往是通过设计好的外电路导通,形成完整的闭合电路,而在一个不纯粹...全部
在相同的温度条件下,一般是电化学腐蚀速率快。这主要是它们的反应机制不同。化学腐蚀是金属表面和化学介质的直接接触,在金属的表面生成的产物若紧密的覆盖了金属表面,使金属和反应介质的接触被割断,则反应的阻力就增大,使反应变得困难。
如金属和酸的作用,就可以在表面产生气膜,电子的转移受到阻碍。金属的电极电势变大。金属要失去电子,就势必获得额外的附加电势等。而在电化学腐蚀过程中,由于金属晶体失去电子可以通过电阻更小的路径通过,使电子流向阴极既电池的正极,并在正极聚集,接受高活性可以接受电子的分子,阳离子的放电,形成电路的沟通,在实验上往往是通过设计好的外电路导通,形成完整的闭合电路,而在一个不纯粹的金属中,金属的表面的结构的不一致性,使金属表面的部分区域是不容易失去电子的结构,而这个地方就恰恰就成了电子的集中点,这些电子是其周围的金属原子所失去的,晋升原子失去的电子,往往就是通过金属晶体本身。
这样失去电子的金属原子实际上就形成了阳离子,但它的活动,还是受到晶体内部的自由电子的作用而被制约在金属表面。如果在金属晶体表面被吸附了一层液体膜,主要就是水了。而这个水膜里面溶解有氧气等物质,特别是还有CO2等可以和水作用的物质,在水膜里就产生了可以自由活动的离子,这样的液体膜实际上就是电解质溶液,它具有导通,输送电荷的作用,这样O2就可以在正极上获得电子,并在水分子的作用下,形成OH-,使正极上的电子密度减少,而使晶体内部的自由电子可以继续转移过来,并使OH-离开,而负极上的金属阳离子也由于内部的电子浓度的减弱而使它容易离开金属晶体的束缚而脱离金属的表面,而进入液体膜离开原来的位置,这样它的离开,给其它金属原子失去电子,形成离子再脱离晶体留下了位置,只要这个状态不改变,电子的转移过程就连续进行,金属的腐蚀就连续进行,并在局部的表面向晶体的深处和附近扩展,金属的表面由此而被破坏或晶体内部局部的结构破坏而使金属解体。
在这样的情况下,晶体内部的电流是杂乱的。如果有金属导线连接,这样可以形成电阻更小的电子通路,金属的腐蚀可以变得更快,并在导体上产生可以测量电流。不过电流的方向是从正极流向负极。这样可以使热效应变的更小。
但如果,在金属和化学介质接触产生的物质具有比较强的挥发性,则反应生成物就不再覆盖在金属表面,而使金属表面可以无阻碍地继续和介质接触而使反应持续进行,这样的例子有金属和氯气的反应,如铜和铁和氯气的反应,在反应的温度下,反应产生的热可以使温度超过产物的挥发点,而使产物形成烟而脱离金属,这样的反应也是很快的。
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