贴片LED焊接注意事项有哪些？

2018-03-01 13:32:06 举报

同步

匿名

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2018-03-01 13:33:06

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.在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象，请重新烘烤后再使用。c.开封后请在以下条件使用：温度<30...[展开]

.在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象，请重新烘烤后再使用。c.开封后请在以下条件使用：温度<30℃、湿度在60%RH以下；如果使用时间超出24小时，须做以下烘烤处理才可使用。d.烘烤条件：产品在烘箱在温度为70℃±5℃；相对湿度≤10%RH，时间：24小时。e.从包装袋中拿出产品再烘烤。在烘烤的过程中不能打开烤箱门。
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2018-03-01 13:32:06

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   1。清洁不要使用不明化学液体清洗SMDLED：不明的化学液体可能会损坏SMDLED。当必要清洗时，把SMDLED沉...[展开]

   1。清洁不要使用不明化学液体清洗SMDLED：不明的化学液体可能会损坏SMDLED。当必要清洗时，把SMDLED沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1分钟并且自然干燥15分钟，然后才开始使用。
  
  2。防潮湿包装为避免产品在运输及储存中吸湿,SMDLED的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡，干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度，湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。
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