内存的问题!颗粒封装:FBGA和
FBGA(通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置,如个人信息工具、手机、摄录一体机、以及数码相机。
叠层封装(TSOP/QFP/VQFN)
功能
(1) 减少安装面积
能把相同或者不同的两片芯片封装到一个通常的塑料封装里面, 从而可以减少安装所需的面积。
(2) 多功能
不同大小、不同功能的多块裸芯片,例如逻辑LSI和存储器芯片,可以装入到同一个封装之中,从而可以获得多种功能。
(3) 存储密度更高
在将2块相同的存储器裸芯片装入到同一个封装之中时,在相同的安装...全部
FBGA(通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置,如个人信息工具、手机、摄录一体机、以及数码相机。
叠层封装(TSOP/QFP/VQFN)
功能
(1) 减少安装面积
能把相同或者不同的两片芯片封装到一个通常的塑料封装里面, 从而可以减少安装所需的面积。
(2) 多功能
不同大小、不同功能的多块裸芯片,例如逻辑LSI和存储器芯片,可以装入到同一个封装之中,从而可以获得多种功能。
(3) 存储密度更高
在将2块相同的存储器裸芯片装入到同一个封装之中时,在相同的安装面积上的存储密度就提高了一倍。
用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
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