硅片化学抛光工艺
1 机械夹持与石蜡粘结方法
早期的硅片固定方法有机械式夹钳和石蜡粘结等。最早使用的是机械式活动夹钳，加工前先用夹钳将硅片固定，待加工结束后将其松开[3]。因为机械夹持方法容易使硅片发生翘曲变形或者损坏硅片的边缘区域，所以目前已经很少使用。
石蜡粘结方法是另一种使用较早的方法。以用黄蜡进行粘结为例，先将硅片放置在夹具上的规定位置，先加热，然后将熔化的粘结剂渗入到硅片与夹具之间，并且仅供给不使硅片浮起的必要量，然后在工件上进行加压，使石蜡将硅片平整的固定在基板上。 为保证硅片粘结的可靠性，需要对粘结剂进行熔化过滤以清除杂质[4]。这种方法的优点在于粘结时石蜡比较柔软，硅片...全部
1 机械夹持与石蜡粘结方法
早期的硅片固定方法有机械式夹钳和石蜡粘结等。最早使用的是机械式活动夹钳，加工前先用夹钳将硅片固定，待加工结束后将其松开[3]。因为机械夹持方法容易使硅片发生翘曲变形或者损坏硅片的边缘区域，所以目前已经很少使用。
石蜡粘结方法是另一种使用较早的方法。以用黄蜡进行粘结为例，先将硅片放置在夹具上的规定位置，先加热，然后将熔化的粘结剂渗入到硅片与夹具之间，并且仅供给不使硅片浮起的必要量，然后在工件上进行加压，使石蜡将硅片平整的固定在基板上。
为保证硅片粘结的可靠性，需要对粘结剂进行熔化过滤以清除杂质[4]。这种方法的优点在于粘结时石蜡比较柔软，硅片一般不会发生变形，比其它一些加工方法的残余变形小，如果将石蜡的厚度做得非常均匀，可达到很高的抛光精度。
缺点是石蜡的加热、粘结、剥离及清洗很费时，效率不高，所使用的粘结剂和溶剂对硅片洁净度也有很大影响，而且难于实现石蜡层的均匀分布以及去除石蜡中所包含的气泡。
2 水表面张力吸附夹持方法
利用水的张力进行夹持的方法与用石蜡进行粘结类似，是将网状泡沫聚氨酯布粘贴在不锈钢基板表面，并利用泡沫聚氨酯表面的水将硅片吸住，见图1。
为防止硅片在抛光时脱落和滑动，用多孔挡板进行定位和导向，在去离子水中将硅片放置在夹具的规定位置，使硅片与基板紧密结合，然后将夹具放在干燥皿中，直至水形成分子膜，整个过程约需24h。形成水分子膜后，用熔化的沥青或石蜡等油性物质在硅片的外周隔离，进行防水处理，然后可对硅片进行抛光加工。
这种方式的优点是夹持精度比较高，可以达到0。1mm；缺点是效率低，而且防水层一旦破裂，会造成吸附失效，发生碎片。
3 静电吸盘夹持方法
为满足对硅片的高精度夹持和定位，70年代Wardly[5]首先将静电吸盘应用在硅片的夹持中，见图2。
因为其存在很多优点，从那时起很多研究人员投入到静电吸盘的研究中，目前静电吸盘的形式很多，大致可以分为两个类型：一种是硅片本身也通上高压，称作“平板电容式静电吸盘”；另一种不对硅片直接加压，称为“整体电极式静电吸盘”，后者吸力比较小，但硅片无需通电。
静电吸盘主要在化学汽相沉积等真空环境下使用，也可用于硅片的化学机械抛光加工。
在最新的研究中，Asano和Watanabe[6]研究了静电吸盘电压和吸力之间的关系。随着电压增大和介质层变薄，吸力将会逐渐增大，对于100mm硅片，吸力可达17N。
Kalkowski 和Risse[7]认为，静电吸盘的优点在于作用力在吸盘上的变化比较平缓，不会产生应力集中，也不会导致硅片在吸盘表面发生超过100mm的变形。由于静电吸盘与硅片的边缘不是直接接触，避免了对硅片边缘的损坏和金属污染。
这种吸盘的缺点是吸附力较小，夹持精度较低。
4 真空吸盘夹持方法
目前在CMP加工中使用最广泛的硅片夹持方法是真空吸盘，见图3。真空吸盘顾名思义就是采用了真空原理，利用真空负压来“吸附”工件以达到夹持硅片的目的。
在抛光过程中，通过真空吸盘将工作压力作用在硅片表面，吸盘上的保持环保证硅片与吸盘之间不会产生相对运动。除了普通的多孔陶瓷式真空吸盘，美国的Bendfeldt 和Schulz研究了带有沟槽的真空吸盘。
这种吸盘在100mm的硅片面积上其吸力可达50N，其中沟槽的面积占总面积的5%，如果扩大吸附面积的比例，最大可获得140N的吸力，表明了增大吸附面积可使吸附力变大。Heyderman和Schift[8]研究了这种真空吸盘表面所使用的聚合物的粒度与吸力的关系。
但是通过对加工后硅片表面形态的分析，沟槽式吸盘对硅片面型精度的影响比多孔陶瓷吸盘要大，鉴于未来大尺寸硅片加工精度的要求，这种吸盘还有待改进。收起
