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焊接时焊锡量应多少为宜?

电路板两面都要焊吗?焊锡突出电路板多少为宜?锡要填满整个电路板的孔洞吗?

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2018-02-10

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1.电路板两面都要焊吗? 通常只焊接单面,另一面为元件面,不用焊。 2.焊锡突出电路板多少为宜? 0.5--0.7毫米。视焊盘大小来定,焊锡高度通常为焊盘的半径到直径的尺寸。 3.锡要填满整个电路板的孔洞吗? 那要看你的可靠性要求,一般要求不高的,目视焊接上了,再用手拽一拽元器件,拽不掉即可。可靠性要求高的,一定要焊锡饱满,圆润,孔洞自然应该填满。

2018-02-09

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  如果是双面印刷电路板,且同一孔的两面都有线条,那两面都得焊。一般电路板只是单面有线条,当然只要焊一面。   只要将伸出印刷线条的元件引脚(约0.5mm)用焊锡包没就行,不必是很饱满的半球状,只要是“八”字型就可以了。   单面印刷板的孔没有经过金属化工艺,焊锡不会浸入。双面印刷板的孔,有的经过金属化工艺,焊锡肯定要进去,不想填满也难。

2018-02-09

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电路板只要焊接一面,要焊接的那面有铜环,根据铜环的大小来限制焊点的大小!突出少许即可!最好成倒锥形!

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