焦磷酸盐镀铜液中各成分的作用是什么？

焦磷酸盐镀铜常见问题有哪些？

焦磷酸盐镀铜常见问题原因及解决办法如下。镀层易烧焦电镀液温度低；铜含量低；有氰化物或有机物污染。镀层粗糙并呈暗红色电镀液pH值偏高；有杂质。镀层有毛刺电镀液pH值偏低；电流密度偏高；焦磷酸钾少；电镀液有铜粉或其他悬浮物P镀层有针孔镀前处理不良；电镀液pH值高；电镀液浓度高；电镀液含有有机杂质或浑浊。 镀层起泡，结合力不好镀前处理不良；镀铜前的预处理不当。镀层有白雾亚砸酸过多，加少量双氧水去除；2-巯基苯并咪唑过多，用活性炭或电解去除。镀层光亮度差pH值过高；光亮剂不足；柠檬酸盐或焦磷酸钾少；含有有机杂质。

  焦磷酸盐镀铜常见问题原因及解决办法如下。镀层易烧焦电镀液温度低；铜含量低；有氰化物或有机物污染。镀层粗糙并呈暗红色电镀液pH值偏高；有杂质。镀层有毛刺电镀液pH值偏低；电流密度偏高；焦磷酸钾少；电镀液有铜粉或其他悬浮物P镀层有针孔镀前处理不良；电镀液pH值高；电镀液浓度高；电镀液含有有机杂质或浑浊。
  
  镀层起泡，结合力不好镀前处理不良；镀铜前的预处理不当。镀层有白雾亚砸酸过多，加少量双氧水去除；2-巯基苯并咪唑过多，用活性炭或电解去除。镀层光亮度差pH值过高；光亮剂不足；柠檬酸盐或焦磷酸钾少；含有有机杂质。收起