DDR的问题请问DDR的“颗粒封
1、TSOP（Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封装）
这种显存的特征是在封装芯片周围做出引脚，具有颗粒小、散热性好、适合采用SMT贴片安装、占用PCB板面积较小等优点，可靠性也比较高，目前中端显卡使用的DDR显存均采用TSOP封装。 TSOP封装的显存颗粒一般是16bit/颗，目前这种封装形式的最高频率在400MHz左右。
2。M-BGA（微型球栅阵列封装）英文全称为Micro Ball Grid Array Package。 MBGA的优点有杂讯少、散热性好、电气性能佳、可接脚数多，且可提高良率。这种封装形式最突出的特点是：由于内部元件的间隔更小，信号...全部
1、TSOP（Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封装）
这种显存的特征是在封装芯片周围做出引脚，具有颗粒小、散热性好、适合采用SMT贴片安装、占用PCB板面积较小等优点，可靠性也比较高，目前中端显卡使用的DDR显存均采用TSOP封装。
TSOP封装的显存颗粒一般是16bit/颗，目前这种封装形式的最高频率在400MHz左右。
2。M-BGA（微型球栅阵列封装）英文全称为Micro Ball Grid Array Package。
MBGA的优点有杂讯少、散热性好、电气性能佳、可接脚数多，且可提高良率。这种封装形式最突出的特点是：由于内部元件的间隔更小，信号传输延迟小，可以使频率有较大的提高。大家现在见到的很多高速内存、显存颗粒都是使用这种封装，M-BGA封装的显存颗粒一般是32bit/颗，可以达到的最高频率在1000MHz左右。
3。ECC（Error Checking and Correcting，错误检查和纠正）内存，它同样也是在数据位上额外的位存储一个用数据加密的代码。当数据被写入内存，相应的ECC代码与此同时也被保存下来。
当重新读回刚才存储的数据时，保存下来的ECC代码就会和读数据时产生的ECC代码做比较。如果两个代码不相同，他们则会被解码，以确定数据中的那一位是不正确的。然后这一错误位会被抛弃，内存控制器则会释放出正确的数据。
被纠正的数据很少会被放回内存。假如相同的错误数据再次被读出，则纠正过程再次被执行。重写数据会增加处理过程的开销，这样则会导致系统性能的明显降低。如果是随机事件而非内存的缺点产生的错误，则这一内存地址的错误数据会被再次写入的其他数据所取代。
使用ECC校验的内存，会对系统的性能造成不小的影响，不过这种纠错对服务器等应用而言是十分重要的，并且由于带ECC校验的内存价格比普通内存要昂贵许多，因此带有ECC校验功能的内存绝大多数都是服务器内存。
4。不要
请指证。收起
