硬盘坏了怎么办自己的硬盘坏了,怎么修啊
硬盘维修的误区 浅谈硬盘故障和修复 首先让我们先来认识一下之前有关硬盘认识的一些误区，一直误导着广大使用者的几个常识性问题是:
1。硬盘逻辑坏道可以修复，而物理坏道不可修复。 实际情况是应该是分为按逻辑地址记录的坏扇区和按物理地址记录的坏扇区。
2。坏道对于硬盘来讲就是"癌症"，用户发现坏道就意味着硬盘进入危险状态。实际情况是，每个硬盘出厂前都记录有一定数量的缺陷磁道和缺陷扇区，有些数量甚至达到数千上万个坏扇区，相比之下，用户发现一两个缺陷磁道或缺陷扇区不算多大的危险。
3。只有在BIOS下可以被正确识别的硬盘才有可能被软件修复,...全部
硬盘维修的误区 浅谈硬盘故障和修复 首先让我们先来认识一下之前有关硬盘认识的一些误区，一直误导着广大使用者的几个常识性问题是:
1。硬盘逻辑坏道可以修复，而物理坏道不可修复。
实际情况是应该是分为按逻辑地址记录的坏扇区和按物理地址记录的坏扇区。
2。坏道对于硬盘来讲就是"癌症"，用户发现坏道就意味着硬盘进入危险状态。实际情况是，每个硬盘出厂前都记录有一定数量的缺陷磁道和缺陷扇区，有些数量甚至达到数千上万个坏扇区，相比之下，用户发现一两个缺陷磁道或缺陷扇区不算多大的危险。
3。只有在BIOS下可以被正确识别的硬盘才有可能被软件修复,硬盘不认盘就没救，实际情况是，有相当部分不认的硬盘也可以修好。
4。 低级格式化并不能修复硬盘，反而会使问题更严重(坏道有可能会扩散)。
实际情况是,低格是修复硬盘的一个有效手段。
这里需要特别指出的是我们常说的“坏道”概念确切吗?我们知道以前的老硬盘只要某磁道中出现一个坏扇区，该磁道就算“坏磁道(Bad Track)”，修复时就整个磁道所有扇区一起“跳过(skipped)”。
所以，坏磁道和坏扇区没有区别开来，一起被称为“坏道”也还算贴切。
而现在的硬盘不同的缺陷(如缺陷磁头。 缺陷磁道。 缺陷扇区)有不同的表现，不同的原因，修复方法也各不相同。如果继续用“坏磁道”或“坏道”来概括多种缺陷，很明显词不达意。
所以这里用缺陷概念应该更为贴切!
认清误区后，开始我们今天的第一部分学习:
前言:硬盘是目前PC系统中最主要的存储设备，同时硬盘是PC系统中出故障率最高的部件。所谓行内看门道，行外看热闹，真正的硬盘维修及数据恢复技术相当高深，本文才算是刚刚的入门教程，不过需要强调的是学好它，您一定获益非浅。
正常使用中发生的硬盘故障已可解决80%以上!
一块故障硬盘拿到手，首先你需要判断的是:它是属于硬件故障还是软件故障，或者是软硬件双重故障。我们先由硬件方面入手进行判断……
硬件方面的维修思路
1。
看: 看硬盘有无外伤，看是否有修过的痕迹和更换了元器件了没有。
2。听: 听硬盘是否转动，自检是否正常。
正常情况下，硬盘在接通电源之后，都要进行自检过程。这时会发出一阵子自检声音，这些声音长短和规律视不同牌子硬盘而各不一样，但同型号的正常硬盘的自检声音是一样的。
有经验的人都知道，这些自检声音是由于硬盘内部的磁头寻道及归位动作而发出的。为什么硬盘刚通电就需要执行这么多动作呢?简单地说，是硬盘在读取记录在盘片中的初始化参数。
一般熟悉硬盘的人都知道，硬盘有一系列基本参数，包括:牌子、型号、容量、柱面数、磁头数、每磁道扇区数、系列号、缓存大小、转速、S。
M。A。R。T值等。但是，这些参数仅仅是初始化参数的一小部分，盘片中记录的初始化参数有数十甚至数百个!硬盘的CPU在通电后自动寻找BIOS中的启动程序，然后根据启动程序的要求，依次在盘片中指定的位置读取相应的参数。
如果某一项重要参数找不到或出错，启动程序无法完成启动过程，硬 盘就进入保护模式。在保护模式下，用户可能看不到硬盘的型号与容量等参数，或者无法进入任何读写操作。
3。摸: 摸芯片是否有快速升温现象，芯片是否有过热现象。
4。检测: 上机检测，看硬盘具体故障，一般通过了声音就可以判断硬盘是否可以检测到。
接下来我们需要对硬盘各芯片故障进行一下简单分类汇总，然后你可以依次尝试“对号入座”，进行下面有针对性的检测……
硬盘各芯片故障汇总
1) 硬盘的供电:硬盘的供电取自主机的开关电源，四个接线柱的电压分别为:红色为正5V，黑色为地线，黄色为正12V，通过线性电源变换电路，变换为硬盘正常工作的各种电压。
硬盘的供电电路如果出现问题，会直接导致硬盘不能工作。故障现象往往表现为不通电、硬盘检测不到、盘片不转、磁头不寻道等。供电电路常出问题的部位是:插座的接线柱、滤波电容、二极管、三极管、场效应管、电感、保险电阻等。
2) 接口:接口是硬盘与计算机之间传输数据的通路，接口电路如出现故障可能会导致硬盘检测不到、乱码、参数误认等现象。接口电路常出故障的部位是接口芯片或与之匹配的晶振坏、接口插针断或虚焊或脏污、接口排阻损坏，部分硬盘的接口塑料损坏导致厂家不予保修。
3) 缓存:用于加快硬盘数据传输速度，如出现问题可能会导致硬盘不被识别、乱码、进入操作系统后异常死机等现象。
4) BIOS:用于保存与硬盘容量、接口信息等，硬盘所有的工作流程都与BIOS程序相关，通断电瞬间可能会导致BIOS程序丢失或紊乱。
BIOS不正常会导致硬盘误认、不能识别等各种各样的故障现象。
5) 磁头芯片:贴装在磁头组件上，用于放大磁头信号、磁头逻辑分配、处理音圈电机反馈信号等，该芯片出现问题可能会出现磁头不能正确寻道、数据不能写入盘片、不能识别硬盘、异响等故障现象。
6) 前置信号处理器:用于加工整理磁头芯片传来的数据信号，该芯片如出现问题可能会出现不能正确识别硬盘的故障现象。
7) 数字信号处理器:用于处理前置信号处理器传过来的数据信号，并对该信号解码或接收计算机传过来的数据信号，并对该信号进行编码。
8) 电机驱动芯片:用于驱动硬盘主轴电机和音圈电机。现在的硬盘由于转速太高导致该芯片发热量太大而损坏，据不完全统计，70% 左右的硬盘电路路障是由该芯片损坏引起。
9) 盘片:用于存储硬盘数据，轻微划伤时可通过软件按一定的算法解码纠错，严重划伤时，数据不可恢复。
10) 主轴电机:用于带动盘片高速旋转，现在的硬盘大多使用液态轴承马达，精度极高，剧烈碰撞后可能会使间隙变大，读取数据变得困难、异响或根本检测不到硬盘。该故障现象需用专用设备才能读取里面的数据。
11) 磁头:用于读取或写入硬盘数据，受到剧烈碰撞时易于损坏，导致不认硬盘。硬盘受到碰撞后受损可能性更大的是磁头。
12) 音圈电机:闭环控制电机，用于把磁头准确定位在磁道上。该电机较少损坏。
13) 定位卡子:用于使磁头停留在启停区，IBM等系列的硬盘的卡子易错位，导致磁头不能正常寻道。在无开盘维修条件的情况下，可按一定的角度适当敲击硬盘，使卡子回复到正确位置。
进行完硬件部分的初步检测流程后，应该可以基本判断出是属于软件还是硬件故障，如果排除硬件故障，确认是软件故障的话那请您接着往下看……
俗话说:解铃还须系铃人，发生软件故障时我们强烈建议你首先使用原厂软件对故障盘进行检测和修复，一般会均会提供Zero fill(零填充)或Lowlevel format(低级格式化)。
低格过程中将每个扇区的所有字节全部置零，并将每个扇区的校验值也写回初始值，这样可以将部分缺陷纠正过来。
譬如，由于扇区数据与该扇区的校验值不对应，通常就被报告为校验错误(ECC Error)。
如果并非由于磁介质损伤，清零后就很有可能将扇区数据与该扇区的校验值重新对应起来，而达到“修复”该扇区的功效。这是每种低格工具和每种硬盘的低格过程最基本的操作内容，同时这也是为什么通过低格能“修复大量坏道”的基本原因。
另外，DM 中的Zero Fill(清零)操作与IBM DFT工具中的Erase操作，也有同样的功效。
MAXTOR:POWERMAX程序可以对MAXTOR硬盘进行诊断性的读、写检测，这些检测能够确定硬盘是否出现了故障。
seagate:SeaTools Disc Diagnostic将帮助您排除硬盘驱动器的故障。
Western Digital:西部数据DLG Diagnostic程序可以让用户对硬盘进行简单测试并打印出结果，可以修复测试过程中发现的错误并能对磁盘进行写入零操作。
Hitachi日立(IBM):Drive Fitness Test工具是一款对硬盘进行检测与维护的软件，DFT程序可以直接访问硬盘中的DFT微代码。
Samsung三星硬盘专用HUTIL硬盘诊断工具。
。收起
