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2017-12-06 02:45:28
浸焊点有大有小，如果小焊点占多数，价格在0。02元/点；如果大焊点多的话，价格在0。025-0。03元之间（含插件） 对于小型无源元件来说，减少表面能同样也可以减少直立和桥接缺陷的数量，特别是对于0402和0201尺寸的封装。 总之，无铅组装的可靠性说明，它完全比得上Sn/Pb焊料，不过高温环境除外，例如在汽车应用中操作温度可能...[展开]
浸焊点有大有小，如果小焊点占多数，价格在0。02元/点；如果大焊点多的话，价格在0。025-0。03元之间（含插件） 对于小型无源元件来说，减少表面能同样也可以减少直立和桥接缺陷的数量，特别是对于0402和0201尺寸的封装。
总之，无铅组装的可靠性说明，它完全比得上Sn/Pb焊料，不过高温环境除外，例如在汽车应用中操作温度可能会超过150℃。 倒装片当把当前先进技术集成到标准SMT组件中时，技术遇到的困难zui大。
在yi级封装组件应用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，尽管BGA和CSP已经采用了引线-框架技术。[收起]
