SOD-123FL封装产品有什么特点？
SOD-123FL封装产品特点
1：此产品采用大功率、小封装、全框架式的新型封装技术:
2：占位面积比SMA少46%，比SMB少65%，比SMC少85%高度比SMA低45%，比SMB低50%，比SMC低50%:
3：直接代替SOD-123海鸥脚产品使用:电流容量大，GPP玻璃钝化涵盖0。 5-1A，Schottky肖特基涵盖1-3A
4：采用框架焊接式工艺 提供了高可靠性和电流容量大等特性，
5：低热阻低结温高抗浪涌设计，引线平贴器件底部，散热路径短，改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形，抗正向浪涌能力强，实现了小体积大功率的技术突破；
6：产品各类齐全，除常规GPP Schott...全部
SOD-123FL封装产品特点
1：此产品采用大功率、小封装、全框架式的新型封装技术:
2：占位面积比SMA少46%，比SMB少65%，比SMC少85%高度比SMA低45%，比SMB低50%，比SMC低50%:
3：直接代替SOD-123海鸥脚产品使用:电流容量大，GPP玻璃钝化涵盖0。
5-1A，Schottky肖特基涵盖1-3A
4：采用框架焊接式工艺 提供了高可靠性和电流容量大等特性，
5：低热阻低结温高抗浪涌设计，引线平贴器件底部，散热路径短，改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形，抗正向浪涌能力强，实现了小体积大功率的技术突破；
6：产品各类齐全，除常规GPP Schottky外，还有200W TVS、1。
0W ZENER以及LED节能灯控制电路专用二极管。
是当今电子产品微型化的设计趋势，适合节省电路板空间设计的应用。
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