全瓷贴面的牙体预备程序有哪些？

    

全瓷贴面的最小厚度为0。3 ~0。
5 mm。均勻的牙体预备量可以按 照以下步骤具体操作。

(1)  唇面预备:唇面预备分两个平面进行:龈端1/3〜1/2和切端 1/2 ~ 2/3。
  由于牙颈部的轴质薄，所以唇面龈端1/3〜1/2部分的牙体
预备量应尽量少。  其标准的预备量一般0。3~0。
5 mm。当牙齿颈部无 明显染色，且所用瓷材料强度足够时预备量以0。
   3 mm为佳;当牙颈部 有一定染色或瓷强度不够时，多应达到0。5 mm。唇面切端1/2
~ 2/3 和切嵴部分最理想的预备量是0。 5 ~0。 8 mm。同样依据患牙染色程度 以及瓷强度不同可以使用不同的预备量:①当牙齿无明显染色且所用 瓷材料强度足够时预备量以0。
    5
mm为佳;②当牙染色明显或瓷强度 不够时，多应达到0。8

(2)  邻面预备:邻面预备是唇面预备的延续，用圆头锥形车针继续 预备直达邻面，并务必保证有足够的预备量，而且预备邻面时务必使车
针长轴和牙体长轴保持一致。
  邻面的预备应扩展到接触区，但不应该 破坏接触区，预备的临界程度为进入接触区达1 mm。  

(3)  切端预备:切端终止线或边缘的预备方法有如下三种:①唇面 预备终止到切缘:切端长度保持不变。
  这种预备不需要磨短切端，可在
唇侧切端预备面的基础上用圆锥形车针在切端顺牙体长轴方向形成无 角肩台。②切缘有少量的预备或磨除:瓷覆盖切缘形成端对端接触。 ③切缘有少量的预备或缩短:且预备到达舌面切端下缘约1
mm，在舌 面形成终止线。
    后两者预备需根据切端是否加长决定切端磨除量。当 切端不加长时，患牙切端需先磨除1mm，为瓷提供足够的空间;当切端 需加长时，需根据加长量的多少适当减少切端磨除量，使修复体最终切
端全瓷长度达到1 mm，但不超过2 mm。
  

(4)  切端舌面预备:包绕型瓷贴面的牙体预备设计到切端舌侧的 预备。  切端舌侧边缘线在舌面切端向下1
~3 mm的位置，并且距离正 中接触区至少1。 0 mm的距离，同时也应与两边邻面边缘线连接。
  

(5)  龈端预备:龈缘的预备在唇面和邻面的预备中已有涉及，此步仅需进一步修整龈缘使之达到相应的位置。针对患者的美观需求，龈
缘位置可设计为龈下0。  5 mm或平齐龈缘两种位置:①平齐龈缘的边 缘设计,牙体预备简便易操作，且贴面易抛光，不剌激牙龈;②龈下边 缘美观性好，牙体预备前应先排龈,预备时要直视贴面边缘位置，使龈
缘易于修整并且减少牙体预备时对龈缘的损伤。
  

(6)  预备体的精修:精细修整的目的是为了去除可能导致贴面应 力集中的尖锐点线角，尤其是在切角和舌面的交界处。  舌侧预备完成
后用拋光圆锥形金刚砂车针取出唇面、邻面及舌面预备交界处可能形 成的尖锐点线角，并使边缘连续光滑。
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