pcb样板有什么打样注意事项？

   关于PROTEL99SE及DXP设计的文件 
1。阻焊是以soldermask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（Multilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。
   
2。在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。 
3。在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。
   
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  PCB打样文件一般包括PCB文件或者Gerber文件，及制版说明----几层板、材质、焊盘工艺、油墨颜色、是否有阻抗需要做匹配
pcb样板 -注意事项
1，PADS铺用铜方式，是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。
   
2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。 
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