购买内存条怎么看内存条的好坏
1． 看内存颗粒，字迹清楚，手指摩擦不会模糊，标号正确等。不过现在造假的水平越 来越高，印字的方法也会改进不少。关于颗粒真伪可进一步查询相关资料。 2． 内存颗粒的引脚排列整齐，不能歪歪扭扭，焊点要光滑圆润统一美观，以排除手工 焊接的可能。 3． 除了内存颗粒，下一个稍大的器件就是SPD，这是存放内存各类相关信息的EEROM， 因为有些主板不需要读取SPD也能自动配置，所以也为造假提供可能。由于不放这个SPD 实在瞒不过去，于是有些JS就会焊一个空的SPD，可以看这个器件的焊点圆润程度简单地 判断是否是人为虚焊，进一步可注意主板的检测信息或借助测量软件。 4． 电容也是一个很重要的...全部
1． 看内存颗粒，字迹清楚，手指摩擦不会模糊，标号正确等。不过现在造假的水平越 来越高，印字的方法也会改进不少。关于颗粒真伪可进一步查询相关资料。 2． 内存颗粒的引脚排列整齐，不能歪歪扭扭，焊点要光滑圆润统一美观，以排除手工 焊接的可能。
3． 除了内存颗粒，下一个稍大的器件就是SPD，这是存放内存各类相关信息的EEROM， 因为有些主板不需要读取SPD也能自动配置，所以也为造假提供可能。由于不放这个SPD 实在瞒不过去，于是有些JS就会焊一个空的SPD，可以看这个器件的焊点圆润程度简单地 判断是否是人为虚焊，进一步可注意主板的检测信息或借助测量软件。
4． 电容也是一个很重要的器件，毕竟每个电容还有好几分钱，所以质量较差的内存条 上会尽可能少的放置电容。一般来说，电容是越多越好，可以提供更稳定的电源，也会 优化信号质量。如果发现每个颗粒周围平均不足3个电容，那这块内存的性能就有问题了 ，对任何品牌的内存这个标准也同样适合。
5． DDR内存里有个参考电平（Vref），在金手指的1号管脚，这个信号的稳定对DDR内存 来说非常重要，所以要尽量让它没有干扰。金手指1号管脚处附近最好要接一个它的专用 去耦电容，每个颗粒对应的Vref管脚也均要接一个去耦电容，位置越靠管脚越好，不过 实际中由于器件摆放的缘故，这个电容一般会放在板最上沿，这时候设计者会引一根粗 线连上去，劣质的内存可能会没有这种参考电平的去耦电容。
6． 剩下来的器件就是电阻了，四连的电阻叫排阻。目前主要是在数据线上和差分时钟 信号匹配会使用，对64位的数据总线来说，内存上要有64个电阻（或16个排阻），这个 电阻的作用是较少信号的震荡，提高噪声裕量，但不用这个电阻一般也能工作，所以经 常会看到有些内存条将本该焊接电阻的地方直接短路了，这样每条内存可以省好几毛钱 啊！对于差分匹配电阻也一样，没有它都是能工作的，就是质量上会差不少。
对于SDR来 说串联电阻一般为10欧姆，对于DDR来说为22欧姆，而差分时钟信号的匹配电阻是120欧 姆。 7． 器件说完了，现在说说PCB，也就是内存条的电路板，看看色泽鲜艳与否，手摸摸平 滑感怎样，就能了解工艺的条件怎么样，虽说表面做的不好看不影响什么大局，但试想 一下，这么差劲的做工，怎么能满足设计需要的阻抗要求呢？各项电气性能也可见一斑 。
8． 从业界制订SDRAM的PC100标准起，内存条开始要求至少6层板结构，6层板可以保证 更稳定的电源供给，更好的信号质量，更少的电磁辐射，在物理机械性能上也会优化不 少。但是目前还是有很多内存杂家生产4层板内存条，以降低成本，有的网站说4层和6层 可以从厚度上分辨出来，其实不然，虽然板只有4层，但可以通过增加介质层厚度保持同 样的厚度，再说目前DIMM的标准是1。
27mm的厚度，要是4层板太薄，插上去松松垮垮，谁 还会买？那怎么分辨几层板呢？对制程工序有经验的可以从横界面上看出来。还有一种 方法是从表面走线看出来，一般数据线都是走在表层的，主要看地址线，如果看到横的 一排地址线走在表层（穿过芯片的管脚中间），那基本上可以判断这是4层板的设计，试 想，数据线和地址线都在表层，只剩下3根时钟走线，想赚钱的杂牌厂家会舍得多花两层 去走线？如果看到地址线都是就近打孔走在内层，基本上就是6层板设计了。
9． 看走线，特别是数据线，良好的内存条会匹配走线长度，以便保证良好的时序，如 果看到你买的内存条特地走了蛇行线绕线长，匹配电阻也有了，那还可以小放心一下， 至少PCB的设计是正版的（可能用的是大公司的公板，不过小心使用的颗粒哦）。
10． 看金手指，这是做PCB的时候比较贵的地方，很多PCB板厂一般都是先按面积算 价钱 ，然后按金手指的数目加钱（比如一个一毛钱左右），所以质量较次的内存PCB可能使用 比较低廉的工艺处理金手指（比如在配料浓度上作手脚等），所以购买时要确保金手指 明亮鲜艳，不能是色泽黯淡，不然它的性能，尤其是使用一段时间后的抗氧化性能会很 差，从而导致接触不良等毛病。
11． 内存一般有单面和双面，如果对于喜欢追求超频的人来说，在相同容量下单面 内存 的超频性能会更好一点（当然主板得支持大容量的芯片颗粒），很简单，单面的负载少 ，信号的上升时间快，比较能满足苛刻的时序条件。
其实制约内存的工作频率上不去的 主要原因就是负载/传输线的影响。简单的比方，内存必须在一个时钟周期内顺利读取一 个地址，但如果负载太重，地址信号在路上传播的时间就要5ns了，再算上发送数据和器 件接受数据都要一定的时间，这些时间加起来就超过6ns了，那么这块内存条肯定不能工 作在PC166（或DDR333/PC2700）下，即便能勉强工作也会极不稳定，频繁死机。
12． 现在各种各样的内存封装层出不穷，TSOP,TSOP2,TinyBGA,WBGA,WLCSP,FCCSP等 等 ，总的来说都形式上向BGA封装靠拢，尺寸上向CSP发展。不容置疑的是，BGA类的封装在 高频，散热和低负载性能上都要明显优于一般的TSOP封装，在将要推出的DDR2内存中将 只会采用BGA封装。
但目前我们工作的频率下（比如133,166），是不是BGA的一定会好？ 其实也不一定，虽然单论芯片性能来说是不错，但综合考虑PCB布线，结果并非想象中的 那么好，原因在于，成型的SDRAM和DDR的设计规范中都是以TSOP的走线结构和线长进行 仿真测量而得到的结果，已经能很好的满足各种信号完整性和时序的要求，但是新型的 BGA封装，在布线时结构肯定会有所变化，线长也需要仿真重新调整，由于BGA的球状阵 列较为密集，这给布线带来了不少困难，所以有时迫不得已，会牺牲一些信号质量来满 足布线的需要。
当然，优秀的设计者会考虑到这些，给出一个尽量完美的方案的。我说 的意思是不要被各种鼓吹的新式封装所迷惑，尤其是一些杂牌厂家生产的BGA封装的内存 条，其质量往往远低于正常的TSOP封装。收起
