剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。
ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。
内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。
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2022-09-01 07:43:23
