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2024-03-19 10:32:51
LED的封装工艺主要为SMD、COB和LTPS TFT三种:
1. SMD技术:传统的LED显示屏采用的SMD表贴技术是将三种不同颜色的LED晶片封装的灯,按照一定的间距封装在一个胶体内形成一个显示模组。工艺流程包括将LED芯片封装在支架内形成灯珠,灯珠通过焊锡再贴在PCB板上,同时再进行回流焊进行引线焊接,然后将环氧树脂对支架进行点胶封...[展开]
LED的封装工艺主要为SMD、COB和LTPS TFT三种:
1. SMD技术:传统的LED显示屏采用的SMD表贴技术是将三种不同颜色的LED晶片封装的灯,按照一定的间距封装在一个胶体内形成一个显示模组。工艺流程包括将LED芯片封装在支架内形成灯珠,灯珠通过焊锡再贴在PCB板上,同时再进行回流焊进行引线焊接,然后将环氧树脂对支架进行点胶封装,终形成一个模组,后拼接成一个显示单元。
2. COB技术:COB光源指的是板上芯片封装,分为倒装和正装,直接将芯片粘在基板上,再进行灌胶封装,整个过程更加简单,去除了LED芯片的制作以及回流焊两大部分,简化了步骤。COB封装是近年来推出的一种新型LED封装技术,它直接将LED芯片焊接在PCB板上,不再需要支架,无需回流焊,并且省去了灯珠的圆环,可以实现更小的间距来实现封装,因此COB封装主要集中在小间距LED显示屏领域,如P1.53、P1.25、P0.9等规格。
3. LTPS TFT工艺:LTPS TFT工艺是一种用于生产高分辨率、高帧率和高亮度的中小尺寸显示屏的技术。它采用低温多晶硅技术,具有较高的电子迁移率和稳定性,能够实现更高的像素密度和更低的功耗。同时,LTPS TFT工艺还可以实现柔性显示和弯曲显示等新型显示技术。[收起]