请问LED的各类封装有什么区别？

LED的封装工艺主要为SMD、COB和LTPS TFT三种：
1. SMD技术：传统的LED显示屏采用的SMD表贴技术是将三种不同颜色的LED晶片封装的灯，按照一定的间距封装在一个胶体内形成一个显示模组。工艺流程包括将LED芯片封装在支架内形成灯珠，灯珠通过焊锡再贴在PCB板上，同时再进行回流焊进行引线焊接，然后将环氧树脂对支架进行点胶封装，终形成一个模组，后拼接成一个显示单元。
2. COB技术：COB光源指的是板上芯片封装，分为倒装和正装，直接将芯片粘在基板上，再进行灌胶封装，整个过程更加简单，去除了LED芯片的制作以及回流焊两大部分，简化了步骤。COB封装是近年来推出的一种新型LED封装技术，它直接将LED芯片焊接在PCB板上，不再需要支架，无需回流焊，并且省去了灯珠的圆环，可以实现更小的间距来实现封装，因此COB封装主要集中在小间距LED显示屏领域，如P1.53、P1.25、P0.9等规格。
3. LTPS TFT工艺：LTPS TFT工艺是一种用于生产高分辨率、高帧率和高亮度的中小尺寸显示屏的技术。它采用低温多晶硅技术，具有较高的电子迁移率和稳定性，能够实现更高的像素密度和更低的功耗。同时，LTPS TFT工艺还可以实现柔性显示和弯曲显示等新型显示技术。[收起]