PCBA加工元器件布局有什么要求？

波峰焊焊接面上元器件封装必须能承受260℃以上温度并是全密封型的。
贵重的元器件不要布放在PCB的角、边缘，或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，这些位置是PCB的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂。


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  采用单面混装时，应把贴装和插装元器件布放在第一面;采用双面混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在第一面，PCB双面的大型元器件要尽量错开放置；采用第一面再流焊、第二面波峰焊混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在第一面(再流焊焊接面，适合于波峰焊的矩形、圆柱形片式元器件、SOT和较小的SOP(引脚数小于28，引脚间距1垃垃以上。
   布放在第二面(波峰焊焊接面 。波峰焊焊接面上不能安放四边有引脚的元器件，如QFP、PLCC等。


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1. PCB上元器件分布应尽可能地均匀。大质量元器件再流焊时热容量较大，因此，布局上过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊。
2. 大型元器件的四周要留一定的维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸. 。
3. 功率元器件应均匀地放置在PCB边缘或机箱内的通风位置上。


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