柔性电路板基本结构编辑铜箔基板(CopperFilm)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种。厚度上常见的为1oz1/2oz和1/3oz基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种。
胶(接着剂):厚度依客户要求而决定。覆盖膜保护胶片(CoverFilm)覆盖膜保护胶片:表面绝缘用。 常见的厚度有1mil与1/2mil。胶(接着剂):厚度依客户要求而决定。
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业。补强板(PIStiffenerFilm)补强板:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业。常见的厚度有3mil到9mil。胶(接着剂):厚度依客户要求而决定。
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物。EMI:电磁屏蔽膜,保护
线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。