贴合机主要特点 工作平稳，无振动 基片厚度：0.1～10mm以内均可 贴合平整，少气泡，无皱折 加工尺寸变更灵活 采用PLC控制，动作可靠、操作简单 LCD平台由精密滑轨传动，确保位置精度 贴合机主要性能 主要性能: l X、Y、Θ三轴可调操作方便，调整定位容易 l 贴附头压力可调节
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