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2017-02-06 13:53:26
焊接进程通常包括:
1 )助焊剂的熔化，进而去掉被焊金属表面的氧化膜;
2) 熔化焊锡使悬浮于其间的不纯真物质及较轻的助焊剂浮到表面;
3) 有些地溶解一些与焊锡相联接的金属;
4) 冷却并结束金属与焊锡的熔融。
常常为了定位电路功用出现的难题，需求将元器件从印制电路板上取下来进行必要的测量，这一修补进程通...[展开]
焊接进程通常包括:
1 )助焊剂的熔化，进而去掉被焊金属表面的氧化膜;
2) 熔化焊锡使悬浮于其间的不纯真物质及较轻的助焊剂浮到表面;
3) 有些地溶解一些与焊锡相联接的金属;
4) 冷却并结束金属与焊锡的熔融。
常常为了定位电路功用出现的难题，需求将元器件从印制电路板上取下来进行必要的测量，这一修补进程通常包括:
1 )格外元器件的拆开;
2) 元器件的检验;
3) 有缺陷元器件的交流;
4) 检验检查电路功用。
摘取和交流电子元器件这一操作中，就需求实施焊接进程。
太空、国防、医疗电子、交通操控系统、通讯系统以及监督与操控系统设备的可靠、成功的运行都依赖于出色的焊接。
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