高温锡膏和低温锡膏有什么不同？

熔点和合金都不一样。常规的高温锡膏熔点217°c，低温锡膏138°c；高温锡膏合金是锡银铜，低温锡膏合金是锡铋银。
高温锡膏焊接强度和剪切力要优于低温锡膏。低温锡膏有脆性，焊点比较脆。
[收起]

高温无铅锡膏和低温锡膏的熔点不一样，高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139 。高温是217 所以如果你要区分这两种炉温的话，你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了，因为高温锡膏的熔点是217 而低温锡膏的最高温度可能就220刚好达到高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件。
[收起]

高温锡膏和低温锡膏主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高，高了要起气泡，但是低温锡膏在温度产生后（较高）再加上一些震动引脚可能会出问题，高温焊锡膏一般用在发热量较大的SMT元器件，有些元器件发热量大，如果上低温焊锡膏后焊锡都会融化，再加上机械振动等环境元器件就脱落了。
[收起]