cpu制作工艺当中的长度单位具体
一个简单的问题,我竟然不同意上边两位的看法。微电子的工艺,(现在是45nm, 下一代32nm, 22nm, 15nm。。不知道能继续多久),指的是进行光照(类似于照相)Photolithography下的最小尺寸,也就是在硅片上能划定的最小尺寸。 通常,最小尺寸(平面)被用于定义Gate length,你可以简单理解为器件(transistor)的长度,(实际上还要长很多,因为还包含其她部分,Sourch, Drain)。
Intel在45nm工艺时,完全引入了high-k材料,怀疑是HfO2,使用了双金属Gate,当然了,这一点还是让我很惊讶的,至少比想象得快。 high-k被用于替...全部
一个简单的问题,我竟然不同意上边两位的看法。微电子的工艺,(现在是45nm, 下一代32nm, 22nm, 15nm。。不知道能继续多久),指的是进行光照(类似于照相)Photolithography下的最小尺寸,也就是在硅片上能划定的最小尺寸。
通常,最小尺寸(平面)被用于定义Gate length,你可以简单理解为器件(transistor)的长度,(实际上还要长很多,因为还包含其她部分,Sourch, Drain)。
Intel在45nm工艺时,完全引入了high-k材料,怀疑是HfO2,使用了双金属Gate,当然了,这一点还是让我很惊讶的,至少比想象得快。
high-k被用于替换以往的SiO2材料,作为Gate和通电通道Channel的绝缘层,可以有效的降低'漏电‘,因为,现在cpu的最大功率损耗已经不是有动态电流决定,反倒是由‘漏电‘决定了。当然了,这一部分属于专业知识了,因为,很多地方,我知道中文怎么描述,只能用简单的词汇说了。
这里我想说45nm,或者继续减少的真正意义。不像,宣传上说的性能和功耗的吹得那么多。因为,channel尺寸已经小到了,电子的移动速度达到了饱和。而。。。。总之,简单说,就是工艺越小,同样的设计,需要的尺寸越小,最后就越便宜。
尺寸越小,也就可以设计更多的器件,也就可以增强功能,而不需要使用更多的成本。
不过,虽然Intel很可能要使用Ge+GaAs来代替Si作为以后的材料,但是,到底尺寸还能小多少。或者说,Intel技术方面的主管,他本人已经亲口说了,尺寸的缩减,也无法解决功耗问题。
因此,尺寸的减小的主要动力。收起