PCB板上的铜箔有多厚?
印刷电路板(PCB)通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔,铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。
l~3mm 厚的基板上复合铜箔的厚度约为35μm;小于lmm 厚的基板上复合铜箔的厚度约为18μm,5mm 以上厚的基板上复台铜箔的厚度约为55μm。
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印刷电路板(PCB)通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔,铜箔的厚度通常有18μm、35μm、55μm和70μm4种。最常用的铜箔厚度是35μm。
l~3mm 厚的基板上复合铜箔的厚度约为35μm;小于lmm 厚的基板上复合铜箔的厚度约为18μm,5mm 以上厚的基板上复台铜箔的厚度约为55μm。
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