请求各位高手,帮我搜集点关于国内外半导体电子元件装配与检测系统的现状,如果没有合适的,相关的也可以!急急急!谢谢大家~
早期的电子元器件测试由传统的测试仪器完成,传统的测试仪器需要根据被测器件和被测参数的要求,手工设置所需的测试条件,通常由仪器面板上的开关、电位器等面板元件来完成设置。测试结果由仪器面板上的指针式或数字式表头显示测试结果,由人工对测试结果进行判读,测试不同的参数有时也需对面板元件进行重新设置,如需保留测试结果也需人工读取数据后手工记录。 因此测试效率低,无法实现自动化测试,还容易造成人为的操作、判读、记录错误。 智能化测试系统则将微机引入到电子元器件测试仪器当中,通过软件编程完成对测试条件和合格判据的设置,测试过程可实现自动化。 即根据每一参数的要求,自动完成参数测试条件的设置、...全部
早期的电子元器件测试由传统的测试仪器完成,传统的测试仪器需要根据被测器件和被测参数的要求,手工设置所需的测试条件,通常由仪器面板上的开关、电位器等面板元件来完成设置。测试结果由仪器面板上的指针式或数字式表头显示测试结果,由人工对测试结果进行判读,测试不同的参数有时也需对面板元件进行重新设置,如需保留测试结果也需人工读取数据后手工记录。
因此测试效率低,无法实现自动化测试,还容易造成人为的操作、判读、记录错误。 智能化测试系统则将微机引入到电子元器件测试仪器当中,通过软件编程完成对测试条件和合格判据的设置,测试过程可实现自动化。
即根据每一参数的要求,自动完成参数测试条件的设置、数据的判读、不同参数的切换、测试数据的存贮和打印等。这类系统通常己基本上取消了面板元件,所有操作都通过微机完成。系统具有很高的测试效率和自动化程度。
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