中厚板的用途有哪些？

中厚板怎样进行超声波检测？

按GB2970—2004《厚钢板超声波检验方法》规定，中厚钢板超声波检测工艺规定如下所述。(1)声耦合方法声耦合方法有直接接触法和冲水法（低水层和高水层）耦合。当采用纵波直探头检测时，使用机油为耦合剂以直接接触法耦合在钢板表面进行探测。 当采用加有水套的纵波直探头（单晶片或双晶片探头）检测时，使用水为耦合剂，向水套内冲水以填满探头与钢板表面之间的间隙进行探测。(2)探头及耦合水层①冲水纵波单晶片直探头，采用高水层耦合进行检测。 水层调节是以第1次水程波与钢板底面第2次（或第3次）回波重合(钢板厚度在30mm以下者采用第3次底面回波；大于30mrn时采用第2次底面回波）。②冲水纵波双晶片...全部

  按GB2970—2004《厚钢板超声波检验方法》规定，中厚钢板超声波检测工艺规定如下所述。(1)声耦合方法声耦合方法有直接接触法和冲水法（低水层和高水层）耦合。当采用纵波直探头检测时，使用机油为耦合剂以直接接触法耦合在钢板表面进行探测。
  当采用加有水套的纵波直探头（单晶片或双晶片探头）检测时，使用水为耦合剂，向水套内冲水以填满探头与钢板表面之间的间隙进行探测。(2)探头及耦合水层①冲水纵波单晶片直探头，采用高水层耦合进行检测。
  水层调节是以第1次水程波与钢板底面第2次（或第3次）回波重合(钢板厚度在30mm以下者采用第3次底面回波；大于30mrn时采用第2次底面回波）。②冲水纵波双晶片直探头，采用低水层耦合进行检测。
  水层调节是以钢板底面第1次底面回波幅度最高时为最佳，水层一般为1mm左右。(3)检测灵敏度及检测频率按GB 2970—2004标准及JB/T 4730。 3—2005《承压设备无损检测第3部分超声检测》规定，检测灵敏度采用标准试块进行校验，第1次（厚度小于20mm的钢板采用直探头检测时为第2次）平底孔反射回波的幅度为示波屏满幅度的50%。
  检测频率范围为2〜5MHz，一般选用2。5MHz。(4)扫查方式按GB2970—2004及JB/T 4730。 3—2005标准规定，检测时探头扫查方式为：①全面扫查探头在钢板表面移动做全面积100%的扫查，每两个相邻的扫查应有10%的重叠扫查区，扫查速度为12m/min。
  ②列线扫查在钢板检测面上，探头沿垂直于钢板压延方向作间距约为100mm的平行线扫查，若发现缺陷，在其周围探测以确定缺陷面积。(5)缺陷判断当被检钢板中不存在缺陷时，探伤仪示波屏的时基线上只显示有规律的底面多次反射回波，若发现下列几种情况时则记为缺陷：①探伤仪示波屏上无底波，只有缺陷波的多次反射，此时的缺陷尺寸大于声束截面尺寸，②探伤仪示波屏上无底面波，但只有多个紊乱的缺陷波，此时缺陷一般是呈密集状态分布的小缺陷，对声波吸收较为严重，致使底波消失。
  ③探伤仪示波屏上缺陷波和底波同时存在且呈一定规律排列，此时缺陷尺寸小于声束截面尺寸，缺陷遮住一部分声波在缺陷处产生反射，而另一部分声波射达底面产生底面反射回波，形成在两相邻底波之间存在缺陷波的检测图形。
  ④底波全部消失，缺陷波也消失。(6)缺陷面积测定若发现缺陷，按GB2970—2004标准规定，采用半波高度法（6dB法）测定缺陷面积。在既无底波又无缺陷波时，以底波消失区作为缺陷区域。(7)质量等级评定按JB/T 4730。
   3—2005标准规定。收起