BGA封装技术有什么特点呢?
m*** 2016-09-20 10:13:43 举报
BGA封装技术有这样一些特点:I/O引脚数虽然增多,但引脚间距并不小,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高