Corei5(中文：酷睿i5，核
Core i3(中文：酷睿 i3，核心代号：Clarkdale)处理器是英特尔的首款CPU+GPU产品，建基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。
另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。
处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core i3有两个核心，支持超线程技术。 L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。
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Core i3(中文：酷睿 i3，核心代号：Clarkdale)处理器是英特尔的首款CPU+GPU产品，建基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。
另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。
处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core i3有两个核心，支持超线程技术。
L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。
芯片组方面，采用Intel P55，P53(代号：IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。
后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。
P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。
但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用传统的DMI技术。
接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。 Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本(核心工艺为Clarkdale，架构是Nehalem)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器)，也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。
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