AMD下一代显卡支持DX11吗？

    日前我们报道了ATI 40nm工艺图形芯片流片成功的消息，不过当时并不知道具体是哪一款芯片，只能猜测是下一代RV870。 现在可以证实，此番流片成功的其实是五个月前曾经提到过的“RV740”，也就是现在Radeon HD 4600 RV730的工艺改进版。
    至于规格方面有何变化现在还不得而知，但看来RV740仍会沿用RV730的核心架构，同时提高频率、降低功耗。 RV740何时发布也不太清楚，估计可能会在今年第一季度(Radeon HD 4700?)，不过这个新核心并不是ATI的工作重点，它的使命是试验新工艺，为RV870铺路。
    当然，它的历史意义也是非常重大的：这将是GPU工艺第一次超越CPU。 另外最近传闻的RV775、RV790等所谓的增强版RV770核心其实很可能根本就是子虚乌有，至少不要对它们抱太大希望，还不如把更多目光放在新的Lil Dragon RV870上 参考资料：驱动之家ATI 40nm工艺首先降临RV740 　在RV7x0 Radeon HD 4000系列大获成功的同时，AMD早已经开始规划下一代桌面显卡RV8x0 Radeon HD 5850/HD5870系列了，其中主打核心当然就是RV870。
     以下是有关RV870的最新消息总结： 1、计划今年底流片成功(Tape Out)，今年一季度末完成上市准备。 2、拥有至少1000个流处理器，不过同时会采用台积电最新的40nm工艺制造，所以核心面积只有205平方毫米左右，比RV770的256平方毫米小20％。
     3、理论浮点性能将有大约1。5TFlops，相比RV770的1。2TFlops提高不大，基本和流处理器的增加幅度成正比。 4、1GB GDDR5显存成为标准配置，带宽至少150-160GB/s，但目前尚不确定是否会采用512-bit位宽(可能性不是太大)。
     5、待机功耗降低到现有型号的一半左右，满载功耗不祥，顶级型号会采用真空腔均热板技术。 6、会支持DirectX 11。 7、继续单卡双芯策略，但两颗芯片不会像现在这样并排放在PCB板上，而是使用多芯片模块(MCM)技术封装在一起，就像当年的Pentium D双核心处理器。
    如果可能，甚至会出现四颗芯片封装在一起的“四核心”显卡，只需一条PCI-E x16插槽就能实现四路交火。 8、RV870将是R600核心架构的最后一个演化版本，再往后AMD将会推出全新架构。
   参考资料：中关村在线：1000流处理器起跑 8大HD5870疑问揭秘。  。