请问各位用什么软件看内存颗粒编号
现在DIY爱好者们在帮朋友或者是自已攒机的时候，往往会选择性价比最高的内存，呵呵，DDR内存就是目前最好的选择了。可是DDR到底是什么呀?(我倒~~~)DDR顾名思义就是双倍速率同步动态随机存储器，通常简称其为DDR。 由于它在时钟触发沿的上、下沿都能够进行数据传输，所以在相同的总线频率下DDR内存具有更高的数据带宽。DDR与SDRAM在外观上没什么太大的差别，二者具有相同的长度与同样的管脚距离。但是，DDR内存具有184只管脚，比传统的SDRAM多16只，这些管脚主要包含了新的阀门控制、电源、时钟、和接地等信号接口。 (明白什么是DDR了吧!) 既然我们现在已经知道了DDR为何物了，...全部
现在DIY爱好者们在帮朋友或者是自已攒机的时候，往往会选择性价比最高的内存，呵呵，DDR内存就是目前最好的选择了。可是DDR到底是什么呀?(我倒~~~)DDR顾名思义就是双倍速率同步动态随机存储器，通常简称其为DDR。
由于它在时钟触发沿的上、下沿都能够进行数据传输，所以在相同的总线频率下DDR内存具有更高的数据带宽。DDR与SDRAM在外观上没什么太大的差别，二者具有相同的长度与同样的管脚距离。但是，DDR内存具有184只管脚，比传统的SDRAM多16只，这些管脚主要包含了新的阀门控制、电源、时钟、和接地等信号接口。
(明白什么是DDR了吧!) 既然我们现在已经知道了DDR为何物了，那么我们就开始选够吧。可是目前市场上充斥着很多假冒名牌内存，以低容量内存冒充高容量，以低速内存冒充高速度内存的情况时有发生，为了能让哪些刚入门的DIYer们在够机的时候作一个明白白的消费者，我特地教给你们一手，如何从内存芯片的编号上识别那些识别假冒内存，不让JS的奸计得成!一般方法是看SPD芯片中的信息和内存芯片上的编号，由于SPD芯片内的信息是内存的技术规范，因此一般用户在柜台购买内存时是看不到的，所以用户只能依靠内存颗粒上的编号来识别。
由于各生产厂家的内存编号不近相同，因此下面我们就举例说明内存编号上代表的信息。 现代DDR内存: 随着各大内存和主板厂商的跟近，使得我们有理由相信DDR的时代终于来临了。既然DDR内存已经下滑到传统的SDRAM价格水平，支持DDR的主板芯片组技术日益成熟，那我们就没有理由去买一台配备SDRAM的ATHLON计算机。
双倍速传输速率的SDRAM在Geforce2、Geforce3、RADEON等显卡上应用也已经快2年了，并得到了大家的认可。HY作为SDRAM的颗粒生产大厂自然早已加入了DDR的生产行列，但是我们对其颗粒编号的认识还是很模糊的，下面我们就来给大家介绍介绍HY颗粒编号的秘密。
HY XX X XX XX XX X X X X X XX 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1、HY代表是现代的产品 2、内存芯片类型:(57=SDRAM，5D=DDR SDRAM); 3、工作电压:空白=5V，V=3。
3V,U=2。5V 4、芯片容量和刷新速率:16=16Mbits、4K Ref;64=64Mbits、8K Ref;65=64Mbits、4K Ref;128=128Mbits、8K Ref;129=128Mbits、4K Ref;256=256Mbits、16K Ref;257=256Mbits、8K Ref 5、代表芯片输出的数据位宽:40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位 6、BANK数量:1、2、3分别代表2个、4个和8个Bank，是2的幂次关系 7、I/O界面:1 :SSTL_3、 2 :SSTL_2 8、芯片内核版本:可以为空白或A、B、C、D等字母，越往后代表内核越新 9、代表功耗:L=低功耗芯片，空白=普通芯片 10、内存芯片封装形式:JC=400mil SOJ，TC=400mil TSOP-Ⅱ，TD=13mm TSOP-Ⅱ，TG=16mm TSOP-Ⅱ 11、工作速度:55 :183MHZ、5 :200MHZ、45 :222MHZ、43 :233MHZ、4 :250MHZ、33 :300NHZ、L :DDR200、H :DDR266B、 K :DDR266A 三星DDR内存: 在目前的DDR内存市上三星的DDR内存销量可以说是最大的。
搞清楚内存颗粒上的编号的含义，对于用户的选购是绝对有好处的，下面我们就来看看这些数字代表什么意思。 KM X XX X XX X X X X X 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1、KM或者K表示相应的内存颗粒是三星生产的 2、内存芯片类型:4表示DDR SDRAM 3、代表芯片输出的数据位宽:40、80、16、32分别代表4位、8位、16位和32位 4、工作电压:H=DDR SDRAM，3。
3V、L=DDR SDRAM，2。5V 5、内存密度组成:4:4Mbit、8:8 Mbit、16:16 Mbit、32:32 Mbit、64:64 Mbit、12:128 Mbit、25:256 Mbit、51:512 Mbit 6、芯片容量和刷新速度:0:64m /4K [15。
6μs]、1:32m/2K [15。6μs]、2:128m/8K [15。6μs]、3:64m/8K [7。8μs]、4:128m/16K [7。8μs] 7、表示内存排数:3:4排、4:8排 8、代表接口电压:0:混合接口LVTTL SSTL_3(3。
3V)、1:SSTL_2(2。5V) 9、表示封装类型:T:66针TSOP II、B:BGA、C:微型BGA(CSP) 10、工作频率:0:10ns、100MHz(200Mbps);8:8ns、125MHz(250Mbps);Z:7。
5ns、133MHz(266Mbps);Y:6。7ns、150MHz(300Mbps);6:6ns、166MHz(333Mbps);5:5ns、200MHz(400Mbps)。收起
