底部填充胶是属于加温固化的单组份环氧树脂其中一种。 底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之...[展开]
一看就是托,骗人的,做的都是一次性生意
食用方法:自古牧民在寒冬季节人畜受寒冻僵时,常用罐饮黄油茶、黄油酒来解...
果酸中的柠檬酸是从柠檬和橙子等中提取的酸,是一种抗氧化物质,可以对抗过...