波峰焊接)工艺有哪些?
双面混合组装印制电路板两面都有导电层(即双面板),在印制 电路板A面安装贴片集成电路引脚间距小,或引脚在集成电路 底部的SMT器件,用回流焊接,之后还要混合插装THT元器 件,B面安装引脚间距大的,重量适中的SMT元器件,常采用 波峰焊接。
但随着回流焊接技术的提高,现在也有用回流焊接, 为了减少回流焊接时对已经焊接好的A面焊点的破坏,B面必须 使用低温低熔点的焊膏。 这种混装工艺适用元器件密度较大,底 面必须排布元器件并且THT元器件又较多的印制电路板,它不 仅可以提高加工效率,而且还可以减少手工焊接工作量。
A面用回流焊,B面用波峰
焊的加工工艺流程为:A面涂膏—元 器件贴装回流焊接—翻板—B面点红胶—元器件贴装—胶固化 —翻板—A面插件—引脚打弯—波峰焊接—清洗—检测—返修。
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