HDI板与普通PCB的区别有哪些？

1、层数：
普通PCB：通常具有较少的层数，常见的单层和双层 PCB 较为普遍。
HDI板：具有更多的层数，通常包括4层以上，甚至可以达到20层或更多。这使得在有限的空间内实现更高的线路密度。

2、板厚：
普通PCB：可以有较大的板厚，适用于一般的电子设备。
HDI板：通常采用薄板设计，以便实现更高的线路密度，特别适用于轻薄短小（SLP）的电子产品。

3、线宽/线距：
普通PCB：具有相对较大的线宽和线距，适用于一般性能的电子设备。
HDI板：具有更小的线宽和线距，实现更高的线路密度，可用于高性能和高频率应用。

4、孔技术：
普通PCB：通常采用普通的通孔技术。
HDI板：使用微孔技术，包括盲孔（只有一面可见）和埋孔（两面都不可见），以提高连接密度。

5、技术复杂性：
普通PCB：制造工艺相对简单。
 HDI板：制造工艺更为复杂，包括激光钻孔、薄膜处理、堆叠微细线路等先进工艺。

6、应用领域：
普通PCB：适用于一般的电子产品，成本较低。
HDI板：适用于高性能、高密度、高可靠性的电子设备，如智能手机、平板电脑、高性能计算机等。

HDI板是为了满足更高性能、更小尺寸、更高可靠性要求而设计的，相较于普通PCB，它在技术复杂性和制造工艺上有更高的要求。

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