PCB的尺寸可以根据具体的应用需求而变化，因此没有一个固定的标准尺寸。不同的电子设备和应用场景需要不同形状和大小的电路板。下面是一些常见的 PCB 板尺寸范围： 1、小型电子设备：例如手持设备、传感器等，它们的 PCB 尺寸可能很小，通常在几厘米到十几厘米的范围内。 2、消费电子产品：如智能手机、平板电脑等，它们的 PCB 尺寸会相对较大...[展开]
1、材料问题：如防焊白油脱落或变色，可能在高温环境下脱落或发生变色，暴露出铜线路，促成CAF。 2、环境条件：高温高湿的环境提供了CAF发生所需的条件。湿度和温度对铜的迁移速度产生重要影响。 3、板层结构：PCB的内部结构和层数也会影响CAF的发生。较复杂的板层结构可能会增加潜在的CAF风险。 4、电路设计：电路设计中的连接和布局影响CAF。例如，液晶模组中的PCB通常简单，但若铜线路暴露，CAF风险增加。 普林电路关注并采取措施来解决这些问题，CAF问题的解决通常包括改进材料选择、控制环境条件，如温度和湿度，以及改进PCB设计和生产工艺。这有助于减少或避免铜离子的迁移，从而降低CAF风险。 普林电路已有17年的PCB生产制造经验，专业生产各种高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等，如有需要，您可以随时联系我们。
