有机硅灌封胶中毒不固化可能是因为胶体与某些物质接触后发生了反应，导致催化剂中毒而无法固化。为了解决这个问题，可以在胶体中加入抗中毒剂，以防止硫、磷、氮、锡等物质的影响，使胶水能够正常固化。
散热膏（也称为导热膏或热油膏）和导热硅脂在多个方面存在区别。 首先，从成分上来看，散热膏主要由导热填料（如金属颗粒）和稳定剂等组成，而导热硅脂则主要由硅油和硅胶等有机硅酮制成。 其次，两者的导热系数和粘度也有所不同。导热硅脂的导热系数一般在2.0W/(mK)左右，而散热膏的导热系数则在2.5W/(mK)左右，意味着散热膏在导热效率上稍占优势。但另一方面，散热膏的粘度比导热硅脂高出很多，这使得散热膏能更好地填补CPU和散热器之间的间隙，进一步提高散热效率。 在应用场景上，导热硅脂因其高导热系数和低粘度，适用于高效散热的应用场景，如超频游戏机、高性能笔记本等。而散热膏，尽管导热系数稍高，但其高粘度特性使其更适合普通PC散热器的使用。 此外，两者在电子工业中各自扮演重要角色。导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，确保电子设备的稳定运行。而散热膏主要用于填充发热体与散热片之间的空隙，提高散热效果，其优异的电绝缘性和导热性使得它在各种电子设备中都有广泛应用。 综上所述，散热膏和导热硅脂在成分、导热系数、粘度以及应用场景等方面都存在明显的区别。用户在选择使用时，应根据具体需求和场景来选择合适的散热材料。
