为什么FPC覆盖膜下的铜箔会氧化
FPC覆盖膜,行业称为CVL,主要的作用与PCB的绿漆类似:1)保护铜箔不暴露在空气中,避免铜箔的氧化;2)为后续的表面处理进行覆盖。如不需要镀金的区域用CVL覆盖起来。3)在后续的SMT中,阻焊作用。
导致这个问题的因数有很多,不知道你的不良状况是那种。 ① cvl 本身的问题, 胶层抗氧化膜高温后分解,导致板面像水印一样的块状(整板)氧化。 ② 化学清洗线抗氧化浓度过低,导致抗氧化膜不均 高温烘烤后出现色差。
③ 化学清洗药水残留(水洗不净)导致高温后铜面产生色差。 ④ 烘干段温度过低 或是烘干段过短 导致板面 未烘干(压完cvl固化后最为明显,氧化都在导通孔处散开)。⑤ 贴完cvl后待压合时间过长,导致cvl内产生水汽,压合后与铜面产生氧化反应(这种一般压完就能看到)⑥,设计缺陷,导致cvl 排气不良 造成的氧化, (这种也是压完后就能体现)。
其中①,②,④不良可能会在多次烘烤后体现。 建议从以上排查, 希望你帮到你。