什么是有机酸清洗剂？
一般有机溶剂清洗剂中常用的有机酸包括柠檬酸（C6H807 )、EDTA、甲酸、氨基酸、羟基乙酸、草酸等。有机溶剂清洗剂主要是指成分中不含有水的有机类溶剂，多以烃类(石油类）、氯代烃、氟代烃、溴代烃、醇类等作为清洗主体。 有机溶剂主要用于溶解一些不溶于水的物质（如油脂、蜡、树脂、橡胶、染料等）和多种有机类污垢，其特点是在常温常压下呈液态，流动性好，黏度也较小，具有较大的挥发性，清洗过后在物质表面残留较少，在溶解过程中，溶质与溶剂的性质均无改变。 由于有机溶剂易挥发进入环境中，不仅污染了空气，又具有脂溶性，容易对人体造成毒害作用，因此近年来以不断地探索研发毒性更低、挥发性更弱的有机溶剂清洗...全部
一般有机溶剂清洗剂中常用的有机酸包括柠檬酸（C6H807 )、EDTA、甲酸、氨基酸、羟基乙酸、草酸等。有机溶剂清洗剂主要是指成分中不含有水的有机类溶剂，多以烃类(石油类）、氯代烃、氟代烃、溴代烃、醇类等作为清洗主体。
有机溶剂主要用于溶解一些不溶于水的物质（如油脂、蜡、树脂、橡胶、染料等）和多种有机类污垢，其特点是在常温常压下呈液态，流动性好，黏度也较小，具有较大的挥发性，清洗过后在物质表面残留较少，在溶解过程中，溶质与溶剂的性质均无改变。
由于有机溶剂易挥发进入环境中，不仅污染了空气，又具有脂溶性，容易对人体造成毒害作用，因此近年来以不断地探索研发毒性更低、挥发性更弱的有机溶剂清洗剂为发展方向。目前最具有争议的有机溶剂清洗剂是ODS类清洗剂。
ODS指的是对大气臭氧层有破坏作用或消耗臭氧层的物质，主要是指用作清洗剂的三氯三氟乙烷（CFC-113 )、四氯化碳（CCI4)、全氟氯烃（CFC)、1,1,1-三氯乙烷（CH3CCI3)、全溴烷烃以及溴化氟烃类物质。
虽然这类物质具有良好的清洁效果和经济效益，但是其可破坏臭氧层，造成臭氧层空洞，严重危害地球安全。为了避免臭氧层受到进一步的破坏，目前已经禁止使用ODS类有机溶剂清洗剂，并逐步研发出了一系列可替代ODS的有机溶剂清洗剂。
Doyle等认为可以用HCFC(氢氯氟烃）类清洗剂作为过渡性的ODS 清洗剂替代品。20世纪末，以HCFC为原料的HCFC-141b (CH3CI2CF), HCFC-123 (CH3CHCI2)。
HCFC-225 (CF3CF2CHCI2, CCIF2CF2CHCIF)清洗剂被推荐作为三氯乙烷和CFC类清洗剂的替代品。通过实验研究对比，HCFC与CFC-113的理化性能比较接近，在进行替代时不需要对原有清洗设备作大的改动，替代成本能够在一定程度上降低，对一些中小企业的替代非常有利，能够避免技术改革带来的资金过度消耗。
虽然这类清洗剂中成分也含有氯，但氯的释放对臭氧层的破坏程度比CFC要小得多。尽管如此，HCFC类清洗剂也将于2020年被全面禁止使用，只能临时性地替代ODS清洗剂。为开发可长期替代氟氯烃的清洗剂，Scher「er提出溴代烃类清洗剂«-PB (C3H7B「）作为一种新的清洗剂，在适当条件下可以替代ODS。
《-PB 具有很强的溶解油脂的能力，结构性质类似于M，1-三氯乙烷和三氯乙烯，可以替代一些过渡性的清洗溶剂如HCFC-225、HCFC-141b和其他一些可燃性的清洗溶剂。《-PB的制造成本略低于1 ,1，1-三氯乙烷，其清洗性能价格比较理想，但是该类清洗剂的毒性没有得到确定，可能存在一定的安全隐患。
Beu等介绍了PFC (C5F12〜C9F2。）类清洗剂用于半导体制造工业中等离子蚀刻和化学蒸汽沉积过程的清洗案例。该类清洗剂具有不可燃和不破坏臭氧层的特点，但本身的去油污能力较差，需与其他有机溶剂复配。
另外该类清洗剂可能会对全球变暖产生影响，不宜大量使用。Govaert等介绍了HFE(氢氟醚）类清洗剂作为替代ODS清洗剂的特点。HFE类清洗剂的最大优点是在大气中的寿命短，对全球气候变暖的影响较小。
另外HFE溶剂有较高的沸点，有利于减少清洗剂在使用过程中的挥发损失。但是HFE的价格昂贵，限制了使用的范围。目前HFE主要用于高附加值零件的清洗或其他特殊要求的清洗场合，且常与一些清洗能力较强的溶剂复配使用。
Tsai、Doerge等、Zipfe丨等对HFC类清洗剂（HFC-4310mee, HFC- 365mfc和HFC-245fa)进行了相应的研究，发现HFC类清洗剂对臭氧层没有破坏作用，并且具有低毒性、低表面张力和良好的材料相容性，其性能与CFC和HCFC接近，因此可以替代0DS有机清洗剂。
上述多种用于暂时替代或长久替代ODS的各类非ODS清洗剂，这些技术逐渐成熟，有些得到广泛使用，但是仍有技术提升的空间，需要进一步向环保、高效、经济、方便的方向发展。收起
