锡条 锡丝 锡膏 的成分是不是一样的？
灰色或灰白色膏体,比重介于:7。2-8。5。一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针筒包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分。于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市,效果仍不甚理想通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2。 3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成 按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等 按使用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏
焊锡膏的主要成分及特性
成分及其作用
大致讲来, 焊锡膏的成...全部
灰色或灰白色膏体,比重介于:7。2-8。5。一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针筒包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分。于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市,效果仍不甚理想通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2。
3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成 按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等 按使用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏
焊锡膏的主要成分及特性
成分及其作用
大致讲来, 焊锡膏的成分可分成两锡膏
个大的部分, 即助焊剂和焊料粉(Flux&Solder powder)。
(一)。 助焊剂的主要成分及其作用： A。 活化剂(Activation)： 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效； B。
触变剂(Thixotropic)： 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C。 树脂(Resins)： 该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D。
溶剂(Solvent)： 该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。
纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费
锡丝是焊锡中的一种产品，锡丝可分为有铅锡丝和无铅锡丝两种，均是用于线路板的焊接。
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