银的用途
银的物理化学性质及用途
引用地址：
ID: 00033918 云 发表于：2006-4-18 13:14:02
一、白银的理化性质
银Ag在地壳中的含量很少，仅占1×10-5%，在自然界中有单质的自然银存在，但主要以化合物状态产出。 纯银为银白色，熔点960。8℃，沸点2210℃，密度10。49克/厘米3。银是面心立方晶格，塑性良好，延展性仅次于金，但当其中含有少量砷As、锑Sb、铋Bi时，就变得很脆。
银的化学稳定性较好，在常温下不氧化。 但在所有贵金属中，银的化学性质最活泼，它能溶于硝酸生成硝酸银；易溶于热的浓硫酸，微溶于热的稀硫酸；在盐酸和“王水”中表面生成氯化银薄膜...全部
银的物理化学性质及用途
引用地址：
ID: 00033918 云 发表于：2006-4-18 13:14:02
一、白银的理化性质
银Ag在地壳中的含量很少，仅占1×10-5%，在自然界中有单质的自然银存在，但主要以化合物状态产出。
纯银为银白色，熔点960。8℃，沸点2210℃，密度10。49克/厘米3。银是面心立方晶格，塑性良好，延展性仅次于金，但当其中含有少量砷As、锑Sb、铋Bi时，就变得很脆。
银的化学稳定性较好，在常温下不氧化。
但在所有贵金属中，银的化学性质最活泼，它能溶于硝酸生成硝酸银；易溶于热的浓硫酸，微溶于热的稀硫酸；在盐酸和“王水”中表面生成氯化银薄膜；与硫化物接触时，会生成黑色硫化银。此外，银能与任何比例的金或铜形成合金，与铜、锌共熔时极易形成合金，与汞接触可生成银汞齐。
二、白银的用途
白银在许多年前就已经基本丧失了货币职能，而仅是一种工业金属，主要用于工业、摄影以及首饰和银制品三个方面。在90年代套期交易仅在需求方出现过两次，而且数量都不大。制造业需求量基本上就等于了全部的市场需求量，其中70%的需求都是来自工业和照片方面的用途。
唯一还保留有货币时代痕迹的是银币，1998年银币只占总需求的3%，剩下的就是首饰和银器需求。欧盟、美国、日本和印度是世界上用银量最大的地区，而在欧盟中意大利的消费量又是最大的。
白银的特性主要表现在它的强度、延展性、导热性和导电性，以及它对光反射的灵敏性，尽管白银被视为一种贵金属，但其基本的作用是用于催化剂和照片。
而它集多种优点于一身的特性决定了在其绝大多数的应用中，很难找到其它的替代品，特别是在那些可靠性、精确性和安全性压倒一切的高科技领域。
工业用银
银在所有金属中是最好的电和热的导体，因而作用在许多电器应用中，特别是在导体、开关接触器和熔断器中。
接触器在两个可分离的导体间提供连接，使电流能流过它们，在电气需求中所占的比例最大。
银在电子工业中最重要的用途是提供厚膜涂层，最普遍的是银钯合金用于丝屏蔽回、多层磁电容器和制造水下开关，涂银薄膜用在汽车电热挡风玻璃中以及用在导电粘合剂中。
银易于从双碱金属氰化物(例如氰化钾中或者使用银阳极)中产生电解沉淀，因而广泛应用于电镀工艺。银溶液由氰化、碳酸盐、银和增亮剂制成。加入银时通常使用单金属盐如氰化银或双金属盐如氰化钾银。
各种形状的银用来做阳极，有板、棒、杆粒状和特制的形状。在某些物品例如熔断器帽上镀层的厚度不到1微米，虽然以后该处的银很容易失去光泽；而重型的电气设备通常镀层为2到7微米。
银反光性是无与伦比的，在抛光以后几乎可以100%地反光，使其能用在镜子上，涂在玻璃、赛璐玢或金属上。
许多可充电或不可充电的电池，使用银合金做阴极。虽然昂贵，但银电池的功率重量比优于其他金属。这一类电池中最常见的是小的钮扣型氧化银电池，(银在重量中约占35%)用在手表、照相机和其他类似的电器产品中。
用作催化剂的银通常为网状或结晶状。例如在生产甲醛时银催化剂是很重要的。甲醛主要用于做电视机、计算机和电器开关箱的外壳。在与日俱增的医院、边远地区和家庭的水净化系统中，银用作杀菌和除藻剂。银的流动性和强度有助于焊接金属(在摄氏600度以下称为铜焊)，含银的铜焊合金广泛应用于从空调和冷冻设备到电气工程的配电设备中，还用在汽车和飞机工业中。
镀有高纯度银的轴承比任何其他形式的轴承具有更高的抗疲劳强度和承载能力，因而在各种高技术领域广泛使用。
照片业
照片的处理过程是基于对光极敏感的银卤化物的存在，通常是将银溶液和另一种碱性金属卤化物溶液混合。
照片主要用于射线照片、书画印刻和消费者使用的照片。照片制造厂商需求高品质的银。
首饰和银器
银和金有相似的特点，拥有极好的反射性和最好的抛光性。因此银匠的目的就是将已经很亮的银的表面打磨得更加明亮。
纯银(999)不容易失去光泽，但为了增加耐用性，在制作首饰时通常加入少量的铜。此外银还被大量用于金银合金。自14世纪开始纯度为925的先令银就成为了银器的标准。
4、银币
历史上，银比金更广泛地用于制币，由于银的价值低、供应量大，适用于每日支付。
直到19世纪后期绝大多数国家一直用银本位。但随着金的崛起，银本位逐渐让位于金本位。现在在美国、澳大利亚、加拿大和墨西哥，银币仍然是一种流通货币，主要在投资者手中流动。
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另外还有专门介绍银和银合金在接触材料中的应用。
银的用途——接触材料
电器工业中用银量最大的一项就是电接触材料。
目前，全世界银和银基电接触材料年产量约2900～3000t。世界各国接触材料的牌号已有数百种以上，应有尽有。一方面是由于现代工业对接触材料的要求日益增加的结果，另一方面也和各国自已的资源情况不同有关。
一些牌号经过改进，添加某些新的元素，实际上也成了另一种牌号的合金。
在银和银基电接触材料中，牌号尽管很多，但归纳起来，可以分为：（1）纯Ag;（2）银合金；（3）银－－氧化物；（4）烧结合金。
目前生产和用量最大的电接触材料有Ag、Ag-Au、AgPd、AgPt、AgMg、AgSn、AgCa、AgMn、AgCu、AgCe、AgCd、AgC、AgW、AgFe、AgNi等及各自的多元合金和Ag-Me0等系列产品。
由于我国稀土资源丰富，20世纪70年代由本文作者在国内率先开发成功的Ag-Ce0。5 合金得到了广泛的应用 ，从此引发了国内研制一系列的含稀土的银基电接触材料。
Ag-Cd0电接触材料是最具有代表的中等负荷材料，由于Cd有毒，因而发展了一系列其它Ag-氧化物材料，直到目前仍有人注Ag-SnO2材料的开发（包括国内氧化法、熔炼原位复位法、热压烧结反应法、机械合金化反应法等）。
复位法（包括电镀）制备电接触材料是一项节银的关键技术，即在电接触关键部位采用银和银合金。
银易于从双碱金属氰化物(例如氰化钾中或者使用银阳极)中产生电解沉淀，因而广泛应用于电镀工艺。银溶液由氰化、碳酸盐、银和增亮剂制成。
加入银时通常使用单金属盐如氰化银或双金属盐如氰化钾银。各种形状的银用来做阳极，有板、棒、杆粒状和特制的形状。在某些物品例如熔断器帽上镀层的厚度不到1微米，虽然以后该处的银很容易失去光泽；而重型的电气设备通常镀层为2到7微米。
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