1）大多数小型电子元器件比较好采用自然冷却系统方法。 2）比较大限度地利用导热、自然对流和辐射等简单、可靠的冷却技术。 3）尽可能地缩短传热路径，增大换热或导热面积。 4）应尽量将组件内产生的热量通过组件机箱和安装架散发出去。 5）减小安装时的接触热阻，元器件的排列有利于流体的对流换热。 6）采用散热电路板，热阻小的边缘导轨。
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