关于电路板电镀镍后表面出现粗糙的问题双
(一)印制电路镀硬金工艺部分(添加钴盐)
1 问题:印制电路镀金层自底镍或本身出现分离(硬金、打底金、与软金之间分离)
原因:
(1)底镍表面活化不足,致使打底金或金层分离
(2)槽液被有机物污染或槽面出现油渍
(3)硬金槽液的PH太高
解决方法:
(1)A。 检查板面进入镀金槽时,是否已呈现立即通电的活化状态。
B。检查板子在槽间转移时,底镍是否被污染或钝化。
C。进出各槽之间的板子决不充许板面出现干燥现象。
(2)A。使用液面刮除法小心清除掉油渍。
B。采用活性碳滤芯对金槽进行过滤。
注:任何镀金槽液在进行活性碳处理时,无论采用碳粉、碳粒子都会对金产生吸附作用,前者尤其较多。可收...全部
(一)印制电路镀硬金工艺部分(添加钴盐)
1 问题:印制电路镀金层自底镍或本身出现分离(硬金、打底金、与软金之间分离)
原因:
(1)底镍表面活化不足,致使打底金或金层分离
(2)槽液被有机物污染或槽面出现油渍
(3)硬金槽液的PH太高
解决方法:
(1)A。
检查板面进入镀金槽时,是否已呈现立即通电的活化状态。
B。检查板子在槽间转移时,底镍是否被污染或钝化。
C。进出各槽之间的板子决不充许板面出现干燥现象。
(2)A。使用液面刮除法小心清除掉油渍。
B。采用活性碳滤芯对金槽进行过滤。
注:任何镀金槽液在进行活性碳处理时,无论采用碳粉、碳粒子都会对金产生吸附作用,前者尤其较多。可收集废弃的碳粉或碳粒置入坩埚中并移入马弗炉中高温烧灼约1小时,待所有的有机物裂解气化后,坩埚壁上即可呈现黄金颗粒。
再使用氟酸将坩埚上的黄金洗下来而得以回收其固体。
(3)使用柠檬酸进行调整。
2 问题:印制电路镀金层不够光亮有白云状出现,高电流区烧焦
原因:
(1)槽液搅拌不足
(2)PH值太高
(3)光亮剂浓度太低
(4)无机污染
解决方法:
(1)增加槽液循环过滤搅拌。
(2)用柠檬酸进行调整,使其值达到最佳状态。
(3)根据霍尔槽试验方法确定其添加量。
(4)根据污染源的来源及其金层质量,决定换槽及回收金。
3 问题:高电流与低电流密度区镀层发暗
原因:
(1)有机物污染
(2)PH值太高
(3)底镍层本身存在灰暗,使薄金层直接影印出
解决方法:
(1)活性碳处理。
(2)用柠檬酸进行调整,使其值达到最佳状态。
(3)检查镀镍程序,改善其表面状态。
4 问题:插头镀金层硬度降低
原因:
(1)增硬剂含量不足
(2)有机污染
(3)PH值太高
(4)电流密度太高
(5)无机或金属污染
解决方法:
(1)根据工艺试验来确定其添加量。
(2)活性碳处理。
(3)用柠檬酸进行调整,使其值达到最佳状态。
(4)重新测算被镀面积及考虑到其它因素来调整电流密度的大小。
(5)A。采用通电处理方法。
B。检查污染源,确定处理方法,无法恢复的情况下要更换及回收。
5 问题:镀金层的硬度增高
原因:
(1)增硬剂含量太高
(2)金含量不足
(3)PH值太低
(4)槽液比重太低
(5)使用的电流太低
解决方法:
(1)按照工艺规定降低增硬剂的含量。
(2)按工艺规范分析后添加金盐。
(3)用氨水进行调整,使其值达到最佳状态。
(4)添加导电盐以提高槽液比重。
(5)重新计算被镀面积及其影响因素,适当的提高电流。
6 问题:印制电路镀金的阴极效率不足
原因:
(1)金含量不足
(2)槽液中的金属钴量对金量的比例太高
(3)金属污染
解决方法:
(1)根据分析结果添加金盐。
(2)按工艺规范适当调整金与钴的含量比例。
(3)按工艺要求进行处理或采用除杂水处理。
7 问题:印制电路镀金层表面粗糙
原因:
(1)底层镍甚至底铜层表面粗糙
(2)槽液出现固体粒子
解决方法:
(1)根据镀铜与镀镍程序,严格控制表面质量。
(2)加强过滤或活性碳处理。
8 问题:槽液分散能力不佳
原因:
槽液的比重太低
解决方法:
根据分析结果添加导电盐。
9 问题:印制电路中镀金效率太低
原因:
(1)增硬剂不足
(2)有机污染
解决方法:
(1)按供应商提供资料处理或通过工艺试验来确定添加量。
(2)活性碳处理。
10 问题:印制电路镀金层内应力太高
原因:
(1)钴对金的比例太高
(2)有机污染
解决方法:
(1)按供应商资料进行处理或工艺试验来确定钴与金的比例。
(2)活性碳处理。
11 问题:印制电路镀金层出现麻点
原因:
因底层镍存在麻点
解决方法:
按镀镍对策解决之。
12 问题:印制电路镀金过程中阻焊层分离,致使金层渗入阻焊层底部
原因:
(1)经压贴的胶带或干膜不牢或阻焊层本身不耐镀金液
(2)槽液中金含量太低,致使效率不足导致氢气泡太多,造成金液渗入阻焊层底部
(1)电流密度太高产生氢气泡太多,使气泡钻进阻焊层底部
(2)搅拌不足
解决方法:
(1)检查压贴胶带或干膜工艺程序和表面处理的质量状况,以及阻焊层的性能。
(2)按照分析结果添加金盐。
(3)适当的降低电流密度。
(4)加强搅拌赶走氢气。
(二)印制电路镀软金工艺部分
1 问题:金层本身之间出现分层
原因:
(1)镀金前活化不足或底镍层已钝化
(2)槽液表面出现油渍或有机污染
解决方法:
(1)A。
确保底镍层进入金槽的瞬间处于活性状态。
B。加强入槽前的清洗不可让板面出现“干面”的情形。
(2)A。仔细刮除表面浮油。
B。活生碳处理。
2 问题:高电流密度区出现金层烧焦
原因:
(1)金含量太低
(2)槽液搅拌不足
(3)使用的电流太高
(4)有机污染
解决方法:
(1)根据分析结果添加金盐。
(2)增加槽液的循环过滤搅拌。
(3)重新计算被镀面积及考虑到其影响因素,将电流降到适当的范围内。
(4)活性碳处理。
3 问题:高电流密度区的金层表面呈现暗红色
原因:
(1)电流密度太高
(2)槽液温度太低
(3)金含量太低
解决方法:
(1)重新计算被镀面积及考虑其影响因素,适当的降低电流密度。
(2)按照工艺规范,提高槽液温度至工艺范围内。
(3)根据分析结果添加金盐量。
4 问题:未能通过热压焊的拉力试验
原因:
(1)金与其它金属共沉积
(2)镀金层的厚度不足
(3)有机污染
解决方法:
(1)应向供应商提出并进行改进。
(2)增加镀金时间。
(3)活性碳处理。
5 问题:电流效率太低(指阴极电流效率)
原因:
(1)槽液中金含量太低
(2)金属杂质污染
解决方法:
(1)根据分析结果添加金盐。
(2)采用除杂水处理或按供应商资料处理。
注:检验阴极效率方法就是取一小片304不锈钢网用分析天平小心精确称量,然后只用碱性清洁剂清洁处理与水洗即可实施镀金。当预设的电量(安培·分)达到后(如0。
1~0。5安培、5-10分钟),取出镀金的网洗净烘干及称重,即可求出镀金的阴极效率,而所镀上的金层可用碱性退金液回收。该方法再现性好,是值得推芨的工艺方法。
6 问题:印制电路镀金表面粗糙
原因:
(1)底镍或底铜粗糙
(2)镀液中出现固体粒子
解决方法:
(1)按镀铜或镀镍资料进行处理。
(2)增加循环过滤或采用活性碳处理。
7 问题:镀液的分散能力太差
原因:
镀液的比重太低
解决方法:
根据分析结果添加导电盐。
8 问题:印制电路镀金层出现麻点
原因:
底镍层原有麻点
解决方法:
确保镀镍层的表面质量。
9 问题:印制电路镀金层针孔太多使底镍层易生锈。
原因:
(1)金层厚度不足
(2)镀金前底镍层上有固体粒子
(3)金槽液出现固体粒子的杂质
(4)操作参数不对
解决方法:
(1)增加电镀时间。
(2)加强镀前清洗,不可采用浮石粉擦洗表面。
(3)A。加强循环过滤以清除掉。
B。不可使用碳质或石墨作阳极,应使用白金钛网或白金钽网的专用阳极
(4)按照工艺规范确定的工艺参数控制。
10 问题:印制电路镀金过程中阻焊层分离,金层渗入阻焊层底部
原因:
(1)经贴压的胶带或干膜不牢或阻焊层本身不耐镀金液
(2)槽液中金含量太低,致使效率不足导致氢气泡太多,造成金
液渗入阻焊层底部
(3)电流密度太高产生氢气泡太多,使气泡钻进阻焊层底部
(4)搅拌不足
解决方法:
(1)检查贴膜或压贴胶带工序,特别是表面处理质量,以及阻焊层的性能。
(2)按照分析结果添加金盐。
(3)适当的降低电流密度。
(4)加强搅拌赶走氢气。
(三)印制电路镀金工艺部分(添加酒石酸锑钾)
1 问题:低电流区镀层发雾
原因:
(1)槽液温度太低
(2)补充剂不足
(3)有机污染
(4)PH值太高
解决方法:
(1)调整槽液温度到工艺规范设定值。
(2)根据工艺试验确定的添加量进行添加。
(3)活性碳处理或采用优质碳滤芯处理2小时。
(4)用酸性调整盐调低PH值。
2 问题:中电流区镀层发雾,高电流区镀层呈暗褐色
原因:
(1)槽液温度太高
(1)阴极电流密度太高
(2)PH值太高
(3)补充剂不够
(4)搅拌不够
(5)有机污染
解决方法:
(1)适当的降低槽液温度至最佳工艺范围。
(2)重新核算被镀面积及考虑PH它影响因素,适当的降低电流密度。
(3)用酸性调整盐调低其值。
(4)根据工艺试验确定的添加量进行添加。
(5)增加循环过滤搅拌。
(6)活性碳处理或采用优质碳滤芯处理2小时。
3 问题:高电流区镀层烧焦
原因:
(1)金含量不足
(2)PH值太高
(3)电流密度太高
(4)镀液比重太低
(5)搅拌不够
解决方法:
(1)根据分析结果添加金盐。
(2)用酸性调整盐调低PH值。
(3)重新核算被镀面积及考虑其它影响因素,适当的降低电流密度。
(4)用添加导电盐提高比重。
(5)增加循环过滤搅拌。
4 问题:印制电路镀层颜色不均匀
原因:
(1)金含量不足
(2)比重太低
(3)搅拌不够
(4)镀液被镍、铜等污染
解决方法:
(1)根据分析结果添加金盐。
(2)用添加导电盐提高比重。
(3)增加循环过滤搅拌。
(4)清除金属离子污染,必要时更换新液及回收。
5 问题:印制电路板面金层变色(特别是在潮热季节)
(1)镀金后清洗不彻底
(2)镀镍层厚度不够
(3)镀金液被金属或有机物污染
(4)镀镍层纯度不够
(5)镀金板存放在腐蚀性的环境中
解决方法:
(1)加强镀后的清洗作业。
(2)严格控制镀镍层厚度不小于2。5微米。
(3)加强镀金液的净化处理。
(4)应采取对镀镍槽液进行净化处理。
(5)应该远离此种类型的环境,其变色层可浸5~15%硫酸中除去。
6 问题:印制电路镀金板可焊性差
原因:
(1)低应力镍层太薄
(2)金层纯度不够
(3)表面被污染,如手印
(4)包装不适当
解决方法:
(1)低应力镍层厚度不小于2。
5微米。
(2)严格控制镀金槽液,减少杂质污染。
(3)加强清洗和保持板干净。
(4)按照工艺要求应使用真空包装。
7 问题:印制电路镀金层结合力差
原因:
(1)铜镍间结合力不好
(2)镍金层结合力不好
(3)镀前清洗处理不良
(4)镀镍层应力大
解决方法:
(1)严格控制镀镍前铜表面的清洁和活化。
(2)严格控制镀金前的镍表面活化。
(3)控制镀前处理的各工序之间的流动程序。
(4)通小电流处理或活性碳处理,净化镀镍液。
。收起