元器件产品可靠性测试物理特性测试项目有哪些呢？

2022-09-01 07:05:09 举报

同步

匿名

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2022-09-01 11:53:53

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引线键合强度：确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。

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2022-09-01 10:34:09

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可焊性：确定需要焊接的光电子器件引线（直径小于30175mm的引线，以及截面积相当的扁平引线）的可焊性。

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2022-09-01 08:00:05

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可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。我们上海天梯检测技术有限公司有优良的测试设备，专业的工程师及专家团队。有需要的朋友们欢迎前往咨询。[收起]

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