生产集成电路的关键技术是什么?
集成电路工艺分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。1、单片集成电路工艺利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻等一整套平面工艺技术,在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件,并且采用一定隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。 在硅片表面蒸发铝层并用光刻技术刻蚀成互连图形,使元件按需要互连成完整电路,制成半导体单片集成电路。2、薄膜集成电路工艺采用薄膜工艺在蓝宝石、石英玻璃、陶瓷、覆铜板基片上制作电路元、器件及其接线,并加以封装而成。 薄膜工艺包括蒸发、溅射、化学气相淀积等。特点为电阻、电容数值控制较精确,且数值...全部
集成电路工艺分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。1、单片集成电路工艺利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻等一整套平面工艺技术,在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件,并且采用一定隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。
在硅片表面蒸发铝层并用光刻技术刻蚀成互连图形,使元件按需要互连成完整电路,制成半导体单片集成电路。2、薄膜集成电路工艺采用薄膜工艺在蓝宝石、石英玻璃、陶瓷、覆铜板基片上制作电路元、器件及其接线,并加以封装而成。
薄膜工艺包括蒸发、溅射、化学气相淀积等。特点为电阻、电容数值控制较精确,且数值范围宽,但集成度不高,主要用于线性电路。3、厚膜集成电路工艺厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉,特别适宜于多品种小批量生产。
在电性能上,它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4GHz 以上。它适用于各种电路,特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。扩展资料:集成电路工艺的工艺发展单片集成电路除向更高集成度发展外,也正在向着大功率、线性、高频电路和模拟电路方面发展。
不过,在微波集成电路、较大功率集成电路方面,薄膜、厚膜混合集成电路还具有优越性。在具体的选用上,往往将各类单片集成电路和厚膜、薄膜集成工艺结合在一起,特别如精密电阻网络和阻容网络基片粘贴于由厚膜电阻和导带组装成的基片上,装成一个复杂的完整的电路。
必要时甚至可配接上个别超小型元件,组成部件或整机。收起