如何制造低气孔率粘土砖？
用特级焦宝石、苏州高岭土和软质粘土为原料，用共磨细粉、 泥浆配料方法可以制造显气孔率为13。 6%的低气孔率粘土砖。焦宝石熟料经破碎至3。 2~1。 6mm、1。 6~0。 5mm和<0。 5 mm三种粒级。细粉经球磨机共磨后，粒度<0。088mm的大于 75%。采用多熟料配比，熟料80~85%,复合粘土 15~20%。配 料颗粒组成如下：3。2~1。6mm25%，1。 6~0。 5mm25%，<0。5 mm10%，共磨细粉40%。物料用湿碾机进行混练，加料顺序：先加熟料颗粒混1~ 2min，再加预先调好的粘土泥浆混练2~3min，然后加入共磨细粉 混3~5min。...全部
用特级焦宝石、苏州高岭土和软质粘土为原料，用共磨细粉、 泥浆配料方法可以制造显气孔率为13。 6%的低气孔率粘土砖。焦宝石熟料经破碎至3。 2~1。 6mm、1。 6~0。 5mm和<0。
5 mm三种粒级。细粉经球磨机共磨后，粒度<0。088mm的大于 75%。采用多熟料配比，熟料80~85%,复合粘土 15~20%。配 料颗粒组成如下：3。2~1。6mm25%，1。 6~0。
5mm25%，<0。5 mm10%，共磨细粉40%。物料用湿碾机进行混练，加料顺序：先加熟料颗粒混1~ 2min，再加预先调好的粘土泥浆混练2~3min，然后加入共磨细粉 混3~5min。
总混练时间10min,泥料含水率3。 9~4。 5%，经24h 困料后备用。成型是在300t摩擦压砖机上进行。打砖时先轻后重，打击次 数8~12次。砖坯密度应大于2。 38g/cm3。坯体经干燥后，水分小 于2%。
烧成如果在倒焰窑内进行，最高烧成温度1400℃，保温50~60h。制品的物理指标如下：显气孔率13。 6% ;体积密度2。 35g/cm3;常 温耐压强度71MPa; 1450°C，3h重烧线变化率一0。
1%;荷重软 化温度1480℃。收起
