做3D用跑效果图的，要配什么样的电脑主
CPU 四核Xeon 5410 × 2
风扇 Intel 原装风扇 × 2
主板 intel D5400XS × 1
内存 金士顿 2G FBD800 × 2
显卡 丽台 GTX 280 × 1
硬盘 希捷 1TB 7200。 11 32M × 2
机箱 酷冷 雷神塔830 × 1
电源 台达600W × 1
LCD HP w2408h × 1
以上造价在3W左右。
此八核Xeon构造的工作站应用于三维动画、平面设计、虚拟现实、影视后期制作、图形渲染、视频处理等，性能非常强劲。 四核Xeon在高性能计算、视频压缩处理，数据库处理等方面，都是非常优秀的。以上从性能价格比讲，已经绝对超值了...全部
CPU 四核Xeon 5410 × 2
风扇 Intel 原装风扇 × 2
主板 intel D5400XS × 1
内存 金士顿 2G FBD800 × 2
显卡 丽台 GTX 280 × 1
硬盘 希捷 1TB 7200。
11 32M × 2
机箱 酷冷 雷神塔830 × 1
电源 台达600W × 1
LCD HP w2408h × 1
以上造价在3W左右。
此八核Xeon构造的工作站应用于三维动画、平面设计、虚拟现实、影视后期制作、图形渲染、视频处理等，性能非常强劲。
四核Xeon在高性能计算、视频压缩处理，数据库处理等方面，都是非常优秀的。以上从性能价格比讲，已经绝对超值了。
Intel D5400XS，是目前市场上第一款支持双Xeon，多显卡SLI，还能超频的超级工作站主板，支持目前所有顶级intel处理器：至尊四核QX9775，四核Xeon 5482，Xeon5472,Xeon5462 1600MhzFSB，支持多显卡SLI或ATI交火方式，四通道内存，RAID0、1、5，及外部eSATA接口，这款主板将intel最新基于酷睿技术Xeon处理器和nvidia多GPU加速技术融为一体，是名符其实的高性能工作站主板。
金士顿2G FBD 800MHz DDR2 ECC服务器内存
FBD即Fully-buffer DIMM（全缓存模组技术），它是一种串行传输技术，可以提升内存的容量和传输带宽。是Intel在DDR2、DDR3的基础上发展出来的一种新型内存模组与互联架构，既可以搭配现在的DDR2内存芯片，也可以搭配未来的DDR3内存芯片。
FB-DIMM可以极大地提升系统内存带宽并且极大地增加内存最大容量。
与现有的普通DDR2内存相比，FB-DIMM技术具有极大的优势:在内存频率相同的情况下目前能提供四倍于普通内存的带宽，并且能支持的最大内存容量也达到了普通内存的24倍，系统最大能支持192GB内存。
FB-DIMM最大的特点就是采用已有的DDR2内存芯片(以后还将采用DDR3内存芯片)，但它借助内存PCB上的一个缓冲芯片AMB(Advanced Memory Buffer，高级内存缓冲)将并行数据转换为串行数据流，并经由类似PCI Express的点对点高速串行总线将数据传输给处理器。
与普通的DIMM模块技术相比，FB-DIMM与内存控制器之间的数据与命令传输不再是传统设计的并行线路，而采用了类似于PCI-Express的串行接口多路并联的设计，以串行的方式进行数据传输。
在这种新型架构中，每个DIMM上的缓冲区是互相串联的，之间是点对点的连接方式，数据会在经过第一个缓冲区后传向下一个缓冲区，这样，第一个缓冲区和内存控制器之间的连接阻抗就能始终保持稳定，从而有助于容量与频率的提升。
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